[发明专利]导热性片材和电子设备

权利要求书

1.导热性片材，其特征在于，在导热层的单面或两面层叠导热性树脂层而成，厚度方向的热导率为1.5W/mK以上，面内方向的热导率除以厚度方向的热导率所得的值为2以上。

2.权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，导热性树脂层由包含聚合物基体和导热性填充剂的树脂层形成。

3.权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，导热性树脂层的厚度为400μm以下。

4.权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，导热性树脂层的热导率为1.0W/mK以上。

5.权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，导热性树脂层的硬度用Asker C计，为60以下。

6.权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，导热性树脂层由有机硅组合物的固化物形成，该有机硅组合物包含：

（A）分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，

（B）具有至少2个以上与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：与硅原子直接键合的氢原子的摩尔数成为来自（A）成分的烯基的摩尔数的0.1～5.0倍量的量,

（C）导热性填充剂：200～2,500质量份，

（D）铂系固化催化剂：相对于（A）成分，以铂族元素质量换算，0.1～1,000ppm。

7.权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，导热层的厚度方向的热导率为30W/mK以上，面内方向的热导率为200W/mK以上。

8.权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，导热层的比重为6以下。

9.权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，导热层的厚度为100μm以下。

10.权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，导热层的材质为铝。

11.电子设备，其中，安装了在导热层的一侧层叠有导热性树脂层的权利要求1～10的任一项所述的导热性片材以使导热性树脂层成为发热体侧，导热层成为放热体侧。

12.便携终端，其中，在便携终端主体的背面安装了在导热层的一侧层叠有导热性树脂层的权利要求1～10的任一项所述的导热性片材以使导热性树脂层成为发热体侧，导热层成为背面壳体侧。