[发明专利]感测器件及相关操作方法

说明书

技术领域

在此描述的主题的实施例通常涉及感测器件和应用，并且更确切地说，主题的实施例涉及补偿关于温度的感测布置的性能变化。

背景技术

传感器被用在各种各样的应用中。例如，电子器件可以包括在一个半导体管芯上制作并且生成指示施加在半导体管芯上或以其它方式临近半导体管芯的感测到的属性的幅度的电信号的传感器。然而，在实践中，温度波动可以影响传感器的组件的电气特性，并从而不良地影响了感测到的性能的测量。因此，通常在最终测试校准感测器件对温度波动的敏感性。然而，当感测器件被焊接或以其它方式安装到电子衬底或其它外部电路的时候，传感器的组件的电气特性也可能受到引入的应力的影响，从而降低了在最终测试执行的校准的有效性。

发明内容

根据本发明的示例实施例配置的系统、装置以及方法涉及：

提供了一种感测器件的实施例。所述感测器件包括第一感测布置，所述第一感测布置在第一衬底上以感测第一属性；加热布置；以及控制系统，所述控制系统耦合到所述第一感测布置和所述加热布置，以激活所述加热布置加热所述第一衬底，以及在从所述第一感测布置获得所述第一属性的一个或多个测量值时停用所述加热布置。在一个实施例中，所述感测器件进一步包括温度感测布置，其中所述控制系统耦合到所述温度感测布置，以在获得所述第一属性的所述一个或多个测量值的同时，从所述温度感测布置获得一个或多个测量的温度值。在另一个实施例中，所述感测器件包括存储元件以保持所述第一感测布置的修正代码，其中所述控制系统耦合到所述存储元件，以基于所述修正代码和所述一个或多个测量的温度值来确定温度补偿值，以及基于所述温度补偿值和所述第一属性的所述一个或多个测量值来输出所述第一属性的温度补偿后的测量值。在另一个实施例中，所述感测器件进一步包括第二衬底，在所述第二衬底上部署有所述加热布置。在一个实施例中，所述控制系统被部署在所述第二衬底上。在另一个实施例中，所述第一衬底和所述第二衬底被封装在单个器件封装件中。在又一个实施例中，温度感测布置被提供在所述第二衬底上，其中所述控制系统耦合到所述温度感测布置，以从所述温度感测布置获得与所述第一属性的所述一个或多个测量值相对应的一个或多个测量的温度值。在又一个实施例中，所述第一衬底和所述第二衬底被堆叠。根据另一个实施例，所述第一感测布置包括磁感测布置，所述磁感测布置被配置成感测周围磁场。