[发明专利]一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍打底镀铜工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍打底镀铜工艺。

背景技术

镁合金具有比重小、减震性能好，具有较高比强度、比刚度和比弹性模量和较好的热传导性、电磁屏蔽性能等等，适于用作笔记本电脑的外壳制作。但镁合金化学活性高，电极电位低，表面氧化膜疏松，致使防护性能低，制约了镁合金的应用和发展。由此引起了人们对镁合金制件表面腐蚀与防护的关注，在镁合金表面阳极氧化、化学转化膜、有机涂层、表面镀覆等方面进行了大量的研究，特别是采用电镀镍方法作为一种成本低、工艺简单、易于操作的表面镀覆技术，已成为人们对镁合金表面防护的重要研究方向。

对镁合金表面电镀镍一般要经过前处理过程，以避免基体在电镀槽液中的腐蚀。目前电镀镍的前处理主要有两种工艺方法，一是浸镀锌-氰化镀铜工艺；二是多次浸镀锌-电镀锌-电镀铜工艺。前者采用了有毒的氰化物，会对生态环境产生严重污染；后者电镀液稳定性差，焦磷酸盐镀铜工艺参数控制严格，镀层质量稳定性对其十分敏感，为操作者带来不便。前处理完成后再用氟硼酸盐或者氨基磺酸盐镀液进行镀镍，避免采用廉价、工艺简单、操作方便的硫酸盐(瓦特镀液)镀镍所带来的对基体的腐蚀和镀层结晶粗大等质量问题。

在日益严峻的资源和环境保护的压力下，开展镁金属材料及其防腐蚀方法研究是世界可持续发展的紧迫任务之一，尽管近年来在镁合金保护方面已经取得阶段性进展，并在一定领域得到应用，但仍然没有形成可以完全取代传统镁合金电镀的方法。因此，希望能够开发出一种环保的电镀工艺来满足现代化的得清洁节能的生产要求。

发明内容

本发明的目的在于提出一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍打底镀铜工艺，该工艺通过对镀液组分的调整，不采用有毒、污染高的组分，使得镀覆工艺环保安全，为化学镀镍打下良好的基础。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍打底镀铜工艺，所述工艺包括如下步骤：碱洗→酸洗→活化→浸锌→无氰电镀铜，其中无氰电镀铜的镀液组成为：碱式碳酸铜25-35g/L，氢氧化钠150-170g/L，柠檬酸铵34-36g/L，磷酸氢钠25-29g/L，HEDP40-50g/L，乙二胺24-28g/L，氟化氢铵21-25g/L，余量为水；电镀工艺:pH值9.0-10.0,电流密度：0.8-1.5A，温度36-40℃，时间35-45min。

本发明具有的优点：

本发明通过对各打底镀铜镀液的选择以及含量的调整，使得镀液性能稳定，为后续工艺打下良好的基础，最终制备的镀铬层结合力强。并且整个镀覆过程不采用氰化物，因此，该镀覆工艺绿色环保。

具体实施方式

实施例一

一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍打底镀铜工艺，所述工艺包括如下步骤：碱洗→酸洗→活化→浸锌→无氰电镀铜，其中无氰电镀铜的镀液组成为：碱式碳酸铜25g/L，氢氧化钠170g/L，柠檬酸铵34g/L，磷酸氢钠29g/L，HEDP40g/L，乙二胺28g/L，氟化氢铵21g/L，余量为水；电镀工艺:pH值9.0-10.0,电流密度：0.8-1.5A，温度36-40℃，时间45min。

实施例二

一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍打底镀铜工艺，所述工艺包括如下步骤：碱洗→酸洗→活化→浸锌→无氰电镀铜，其中无氰电镀铜的镀液组成为：碱式碳酸铜35g/L，氢氧化钠150g/L，柠檬酸铵36g/L，磷酸氢钠25g/L，HEDP50g/L，乙二胺24g/L，氟化氢铵25g/L，余量为水；电镀工艺:pH值9.0-10.0,电流密度：0.8-1.5A，温度36-40℃，时间35min。

实施例三

一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍打底镀铜工艺，所述工艺包括如下步骤：碱洗→酸洗→活化→浸锌→无氰电镀铜，其中无氰电镀铜的镀液组成为：碱式碳酸铜30g/L，氢氧化钠160g/L，柠檬酸铵35g/L，磷酸氢钠27g/L，HEDP45g/L，乙二胺26g/L，氟化氢铵23g/L，余量为水；电镀工艺:pH值9.0-10.0,电流密度：0.8-1.5A，温度36-40℃，时间40min。