[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201310213640.6 申请日: 2013-05-31
公开(公告)号: CN103576771B 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 田村喜朗;星正彦;泷沢英司 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,黄纶伟
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,该电子装置包括:

壳体;

基板,该基板被布置在所述壳体内部并且包括基板主体部;

多个内部装置,该多个内部装置在所述基板的平面图中被布置在所述壳体内部与所述基板不同的位置处,并且比所述基板厚;

多个基板延伸部,该多个基板延伸部从所述基板主体部起在所述多个内部装置之间延伸;

基板连接部,所述基板连接部将所述多个基板延伸部的前端连接到一起并且形成框状部;

基板侧连接端子,该基板侧连接端子被设置在所述多个基板延伸部和所述基板连接部并且被用于与所述多个内部装置中的一个内部装置或所述壳体外部的外部装置连接;

内部装置侧连接端子,该内部装置侧连接端子被设置于一个或更多个所述内部装置并且连接到所述基板侧连接端子;以及

布线图案,该布线图案被用于将多个所述内部装置或所述外部装置连接到一起,该布线图案分布在所述多个基板延伸部上并且达到所述基板连接部。

2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,在平面图中,所述多个内部装置沿所述壳体的一个边布置。

3.根据权利要求2所述的电子装置,其中,所述基板主体部被布置在比一个或更多个所述内部装置更远离所述壳体的所述一个边的位置处。

4.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述基板侧连接端子和所述内部装置侧连接端子在基板厚度方向上彼此靠近而通过移动连接到一起。

5.根据权利要求1所述的电子装置,其中,

所述多个内部装置中的至少一些内部装置被布置为彼此相邻;并且,

相邻的多个所述内部装置的所述内部装置侧连接端子在所述内部装置的相对边处设置在沿所述相对边的长度方向彼此错开的位置处。

6.根据权利要求1所述的电子装置,其中,在所述基板主体部设置有中央处理单元。

7.根据权利要求1所述的电子装置,其中,在所述壳体的一个边附接了从所述基板接收信号并且显示数据的显示器。

8.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述多个内部装置中的至少一个内部装置包括旋转轴,该旋转轴具有沿着基板厚度方向的轴方向。

9.根据权利要求8所述的电子装置,其中,所述多个内部装置当中的包括所述旋转轴的内部装置是使存储介质在所述旋转轴的外周旋转的存储装置。

10.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述多个内部装置中的至少一个内部装置是从所述壳体内部向外散热的散热装置。

11.根据权利要求9所述的电子装置,其中,

设置了硬盘驱动器和光盘驱动器作为所述存储装置;并且

所述光盘驱动器被布置在所述壳体的侧面侧。

12.根据权利要求10所述的电子装置,其中,所述散热装置被布置在所述壳体的侧面侧。

13.根据权利要求1所述的电子装置,该电子装置还包括框状部,该框状部是利用基板连接部将所述多个基板延伸部的前端连接到一起而形成的。

14.根据权利要求1所述的电子装置,其中,

所述外部装置至少包括电池;并且

所述电池在所述壳体的一个边处被附接在所述壳体外部。

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