[发明专利]一种基于合金化的高硅钢薄带及其制备方法

权利要求书

1.一种基于合金化的高硅钢薄带的制备方法，其特征在于所述高硅钢薄带的硅含量为5.5~7.0wt%，铜含量为0.05~2.5wt%，其余为铁及不可避免的杂质；

基于合金化的高硅钢薄带的制备方法是：

(1)原料准备：按所述高硅钢薄带的化学组分，以工业纯铁、商业用硅和纯铜为原料配料；

(2)冶炼：采用中频真空感应炉熔炼原料，在1300℃~1650℃条件下浇铸成铸坯；

(3)锻造：将铸坯在750℃~1250℃条件下锻造成厚度为10~20mm的板坯；

(4)热轧：将板坯在700℃~1250℃条件下热轧成厚度为0.6~0.8mm的薄带；

(5)温轧：将薄带在150℃~750℃条件下温轧至0.2~0.3mm，即得基于合金化的高硅钢薄带。

2.根据权利要求1所述的基于合金化的高硅钢薄带的制备方法，其特征在于所述商业用硅的纯度为99.5wt%。

3.根据权利要求1所述的基于合金化的高硅钢薄带的制备方法，其特征在于所述纯铜的纯度为99.9wt%。

4.根据权利要求1所述的基于合金化的高硅钢薄带的制备方法，其特征在于所述热轧的工艺是：每道次压下量为20~60%；温轧的工艺是：第一道次压下量为15~50%，以后各道次压下量为20~50%。

5.一种基于合金化的高硅钢薄带，其特征在于所述高硅钢薄带是根据权利要求1~4项中任一项所述的基于合金化的高硅钢薄带的制备方法所制备的基于合金化的高硅钢薄带。