[发明专利]挠性电路连接器件

说明书

技术领域

本发明涉及连接电路板领域，特别是涉及一种挠性电路连接器件。

背景技术

挠性电路板以其体积小、可承受数百万次的动态弯曲的优势，正逐步取代现有技术中体积较大且不便于弯曲的线束导线，对于既薄又轻、内部结构紧凑复杂的器件而言，挠性组装的总重量和体积比采用传统圆导线线束方法的总重量和体积要减少70%。随着科技的不断进步，挠性电路板将成为能够满足小型化和移动需求的电子元器件设备的唯一解决方法。

传统的挠性电路板是在基层上蚀刻出铜箔电路板，从外观上人眼可见其导电线路，不适用于目前市场上比较流行的全透明的电子器件的生产中。

另外，传统的挠性电路板是在基层上蚀刻出铜电路，其生产流程主要包括：曝光→显影→电路蚀刻→去除不需要的铜箔→表面处理等过程，由于铜箔材料以及生产工艺的限制，传统的铜箔在蚀刻过程中无法获得高密度的电路走线。从而导致传统的挠性电路连接器在元器件内部连接时需要占用较大的空间。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种外观美观透明、制造成本低的一种挠性电路连接器件。

一种挠性电路连接器件，包括：

基层，所述基层具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

导电线路，所述导电线路具有网格状结构，其设置在所述第一表面或/和所述第二表面上。

在其中一个实施例中，所述基层向内凹陷有凹槽，导电材料填充于所述凹槽的内部形成所述导电线路。

在其中一个实施例中，所述凹槽的深度为1μm-6μm，宽度范围为0.2μm-5μm，且所述凹槽的深度与其所对应的宽度之比大于0.8。

在其中一个实施例中，所述凹槽的底部形成有“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形的微型槽底。

在其中一个实施例中，所述微型槽底的深度为0.5μm-1μm。

在其中一个实施例中，所述导电线路贴附在所述基层的表面，其凸出所述基层表面高度范围为6μm-15μm，宽度范围为5μm-50μm。

在其中一个实施例中，所述第一表面以及所述第二表面之间通过导电通孔连接。

在其中一个实施例中，所述网格状结构为多边形网格。

在其中一个实施例中，所述基层包括由PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PC（聚碳酸酯）、PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）中任意一种透明材质制成的透明基底层，所述导电线路设置在所述基底层上。

在其中一个实施例中，所述基层还包括设置在所述基底层上的聚合物层，所述导电线路设置在所述聚合物层上，所述聚合物层的材质为紫外光固化胶。

上述挠性电路连接器件，导电线路设计为网格状结构，从而增加了导电线路的透明性，达到了透明美观的效果。此外，网格状结构的导电线路在同样的挠性电路板中，能够实现高密度的电路走线，相比传统的连接器而言，能够大大缩小连接器的尺寸及体积，能够广泛的应用在一些内部结构紧凑且复杂的电子元器件中。

附图说明

图1为本实施例一种挠性电路连接器件的基本结构示意图；

图2为单面凹槽型挠性电路连接器件的横截面结构示意图；

图3为单面凸起型挠性电路连接器件的横截面结构示意图；

图4为双面凹槽型挠性电路连接器件的横截面结构示意图；

图5为双面凸起型挠性电路连接器件的横截面结构示意图；

图6为双面混合型挠性电路连接器件的横截面结构示意图；

图7为单面导电线路设置在基底层上的结构示意图；

图8为单面导电线路设置在聚合物层上的结构示意图；

图9为双面导电线路设置在基底层以及聚合物层上的结构示意图；

图10为双面导电线路设置在聚合物层上的结构示意图；

图11为凹槽的底部第一种微型槽底结构示意图；

图12为凹槽的底部第二种微型槽底结构示意图；

图13为凹槽的底部第三种微型槽底结构示意图；

图14为凹槽的底部第四种微型槽底结构示意图；

图15为导电线路内部第一种网格状结构示意图；

图16为导电线路内部第二种网格状结构示意图；

图17为导电线路内部第三种网格状结构示意图；

图18为导电线路内部第四种网格状结构示意图；

图19为实施例二的挠性电路连接器件示意图；

图20为实施例三的挠性电路连接器件示意图。

其中，其相关元件的对应编号如下：