[发明专利]基于介电泳效应的抛光方法及其专有设备

权利要求书

1.一种基于介电泳效应的抛光方法，包括以下步骤：

1）工件置于工件夹具,抛光垫粘贴在绝缘板上；

2）抛光液和磨粒从抛光液注入口进入位于上抛光盘和下抛光盘之间的抛光加工区域；

3）抛光时，装有电极的上抛光盘和下抛光盘与交流电源相联接，调频、调压控制器控制交流电源的电压和频率发生变化，使得上抛光盘上连接的电极与下抛光盘连接的电极之间产生非均匀电场，抛光加工区域中的抛光液液滴和磨粒在电极产生的非均匀电场中发生极化在其表面产生感应电荷；

4）抛光加工区域中极化后的抛光液液滴和磨粒受到介电泳力（电场力）的作用移动到上下抛光垫附近，从而减缓离心力对抛光液和磨粒的直接甩出作用，使得进入抛光区域参与工件材料去除的抛光液和磨粒数量增加，对工件表面进行抛光。

2.按照权利要求1所述的抛光方法构建的专有设备，包括带有上抛光盘、下抛光盘和工件夹具的抛光机本体，所述的工件夹具位于所述的上抛光盘与所述的下抛光盘之间的抛光加工区域，其特征在于：所述的上抛光盘和所述的下抛光盘上分别加装电极，每个所述的电极面向抛光加工区域的表面设置绝缘板，且所述的绝缘板表面粘贴抛光垫；所述的上抛光盘上设置抛光液注入口；所述的上抛光盘的电极和所述的下抛光盘的电极分别与交流电源连接，所述的交流电源的电流输入端与调频调压控制器连接，控制交流电源的电压与频率。