[发明专利]一种新型防潮户外SMDLED

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED，尤其是指一种新型防潮户外SMD LED。 

背景技术

如图1至图4揭示的一种SMDLED结构，包括设有容置腔101的支架10、PIN脚20、芯片30、金线40及安全线50；如图4所示，容置腔101底部镂空，PIN脚20对称嵌入在镂空处，一侧作为正极PIN脚20，一侧作为负极PIN脚20，且PIN脚20伸入容置腔101中；如图2所示，芯片30安装在PIN脚20上，通过金线40分别与对称设置的正极PIN脚20及负极PIN脚20连接。 

所述的SMDLED结构，水汽依然沿着支架10与PIN脚20之间的间隙往上爬，如图2所示，沿着箭头方向往上爬，容易腐蚀金线40与正极PIN脚20及负极PIN脚20的接触处，造成接触不良，甚至容易脱落，通常在金线40与PIN脚20接触处再额外压安全线50，用于压紧金线40与PIN脚20的接触，其制作工艺复杂，且增加成本。因此，所述SMDLED结构整体防潮等级相对不高，寿命相对较短。 

鉴于现有技术上述缺陷，本发明人进行深入研究，发明一种克服所述缺陷的新型防潮户外SMD LED，本案由此产生。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种提升LED防潮等级而增加其使用寿命的新型防潮户外SMD LED。 

为达成上述目的，本发明的解决方案为： 

一种新型防潮户外SMD LED，包括设有容置腔的支架、PIN脚、芯片及金线；容置腔底部镂空，PIN脚对称嵌入在镂空处，一侧作为正极PIN脚，一侧作为负极PIN脚；容置腔底部设置一层PPA胶体，并预留形成圆形芯片容置通槽及圆形金线容置通槽；芯片置于圆形芯片容置通槽中，芯片分别通过金线与正极PIN脚及负极PIN脚连接，且金线与正极PIN脚连接端及与负极PIN脚连接端都置于圆形金线容置通槽中。

进一步，PIN脚由第一折边、第二折边、第三折边、第四折边及第五折边组成，第一折边与第二折边连接呈“7”字型，第四折边与第五折边连接呈“7”字型；第二折边与第四折边通过第三折边连接。 

进一步，容置腔的口部形成台阶。 

进一步，容置腔中灌封树脂胶体。 

采用上述方案后，本发明容置腔底部设置一层树脂胶体，该树脂胶体将支架与PIN脚之间的间隙堵住，阻断水汽沿支架与PIN脚之间的间隙往上爬，而腐蚀金线与PIN脚的接触，提高防潮等级。因此，金线与PIN脚之间接触良好，无需采用压安全线，使其制作工艺简单，结构简化，且节省成本。 

附图说明

图1是现有技术SMDLED俯视图； 

图2是图1A-A方向的剖视图；

图3是现有技术SMDLED侧视图；

图4是现有技术SMDLED立体图；

图5是现有技术SMDLED局部分解图；

图6是本发明俯视图；

图7是图5B-B方向的剖视图；

图8是本发明立体图；

图9是本发明局部分解图。

标号说明 

支架10               PIN脚20

芯片30               金线40

安全线50

支架1                容置腔11

芯片容置通槽12       台阶13

金线容置通槽14

PIN脚2              第一折边21

第二折边22           第三折边23

第四折边24           第五折边25

芯片3                金线4

PPA胶体5。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明。 

参阅图6至图9所示，本发明揭示的一种新型防潮户外SMDLED，包括设有容置腔11的支架1、PIN脚2、芯片3及金线4。 

容置腔11底部镂空，PIN脚2对称嵌入在镂空处，一侧作为正极PIN脚2，一侧作为负极PIN脚2。容置腔11底部设置一层树脂胶体5，并预留形成圆形芯片容置通槽12及圆形金线容置通槽14，芯片3置于圆形芯片容置通槽12中，芯片3分别通过金线4与正极PIN脚2及负极PIN脚2连接，且金线4与正极PIN脚2连接端及与负极PIN脚2连接端都置于圆形金线容置通槽14中。