[发明专利]具有小插入力的插槽安装式印刷电路板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年5月25日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2012-0056232号的优先权，其公开通过引用全部并入本申请中。

技术领域

本发明构思涉及印刷电路板（PCB），更具体地，涉及通过使用插槽和需要小插入力来安装在主板上的PCB以及制造该PCB的方法。

背景技术

通常，可以将中央处理单元（CPU）和用于外围装置的扩展板安装在个人计算机的主板上，主板也称为母板。可以通过使用插座或插槽接收结构来将可被实施为微处理器的CPU安装在主板上。同样，诸如显卡之类的扩展板可以通过被插入到诸如外围组件互连（PCI）快速插槽之类的扩展插槽中而安装在主板上。

存储器模块也可以安装在主板上。在用于存储器模块的PCB上形成连接引脚或接触头，并且将该PCB插入安装在主板中的插槽中。可以将存储器模块分类为具有在PCB的一侧上形成接头（tab）的结构的单列直插式存储器模块（SIMM）和具有在PCB的两侧上形成接头的结构的双列直插式存储器模块（DIMM）。

发明内容

被配置为插入插槽中的印刷电路板（PCB）配备有用于与插槽的引脚相接触的接头。通过减小将PCB插入插槽中所需的插入力来防止PCB的接头和插槽的引脚的损坏。

还提供了一种用于制造所述PCB的方法。

还提供了一种包括所述PCB的系统。

根据本发明构思的一个方面，提供了一种印刷电路板（PCB），其包括：主体部分，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。在所述第一表面和所述第二表面的至少一个上形成金属互连层。所述金属互连层包括沿着所述主体部分的第一边缘形成的多个接头。在所述第一边缘中形成插入力缓和部分，其具有所述主体部分的至少一部分被除去的形式，使得将所述PCB的接头安装在插座或插槽内需要的插入力减小。

所述插入力缓和部分可以包括凹槽或孔，其用于在将所述PCB插入到插槽中时减小对所述插槽的引脚的物理阻力。

可以在所述第一边缘中形成所述凹槽，并且可以在所述第一表面中、所述第二表面中、或者在所述第一表面和所述第二表面两者中形成所述凹槽。可以形成所述凹槽使得所述主体部分的厚度在从所述主体部分的中心到所述第一边缘的方向上减小。

可以根据预定布置规则将所述凹槽形成为与所述多个接头相对应。可以将每一个凹槽形成为与所述多个接头中的每个接头相对应，或者将每一个凹槽形成为与所述多个接头中的两个接头相对应。

可以在所述第一边缘中形成所述孔，并且所述孔的水平截面可以具有圆形、椭圆形或多边形的形式，其一部分在所述第一边缘的方向上是开放的。可以在每个孔中形成凹槽。

所述PCB可以是用于在其上安装有至少一个存储器芯片的存储器模块的PCB。

根据本发明构思的一方面，提供了一种用于制造印刷电路板（PCB）的方法。所述方法包括在原板层上形成内部互连层。在所述原板层和所述内部互连层上层叠绝缘层。形成穿透所述绝缘层的接触孔。通过沿着预定线除去所述绝缘层的至少一部分来形成至少一个插入力缓和部分。在所述绝缘层上形成外部互连层。通过沿着所述预定线来切割其中已形成有所述外部互连层的所得到的结构，来将所得到的结构分成各分离的PCB，每一个PCB都具有其中布置有所述至少一个插入力缓和部分的第一边缘。

形成所述外部互连层的步骤可以包括对所述绝缘层的上表面和所述接触孔的内侧执行镀铜。可以将在所述绝缘层的上表面上的镀铜图案化。所述外部互连层可以通过已形成在所述接触孔的内侧的镀铜的一部分电连接至所述内部互连层。

在将所述镀铜图案化之后所述插入力缓和部分可以没有所述镀铜。

所述外部互连层可以包括多个接头和用于将两个接头彼此连接的联接条。可以与所述联接条相邻和/或在通过所述联接条彼此相连的两个接头的末端之间来形成所述插入力缓和部分。当在将所得到的结构分成各分离的PCB中切割所述联接条时，所述插入力缓和部分可以具有在所述第一边缘的方向上开放的结构。