[发明专利]芯片测试机在审
| 申请号： | 201310198205.0 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN104181453A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈石矶 | 申请（专利权）人： | 标准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 | ||
1.一种芯片测试机，包括：
一测试台；
一测试模块，包括一测试盘及一测试基板；
该测试盘，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面；
工艺放置槽，形成于该测试盘的上表面；
工艺导体，贯穿该放置槽内，并于该放置槽的上表面上形成一上垫接点，于该放置槽的下表面上形成一下垫接点；
该测试基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，配置于该测试盘下方；
工艺检测区，形成于该测试基板的上表面，每该检测区具有工艺检测点，每该检测接点相对于每该下垫接点；
一连接端，形成于该测试基板的一侧边；
一测试座，配置于该测试台上，具有一测试端，该测试端与该连接端连接；及
一检测装置，与该测试座电性连接。
2.一种芯片测试机，包括：
一测试台；
工艺测试模块，每该测试模块包括一测试盘及一测试基板；
该测试盘，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面；
工艺放置槽，形成于该测试盘的上表面；
工艺导体，配置于该放置槽内，并于该放置槽的上表面上形成一上垫接点，于该放置槽的下表面上形成一下垫接点；
该测试基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，每该测试基板配置于每该测试盘下方；
工艺检测区，形成于该测试基板的上表面，每该检测区具有工艺检测点，每该检测接点相对于每该下垫接点；
一连接端，形成于该测试基板的一侧边；
一测试座，配置于该测试台上，具有工艺纵向排列的测试端，每该测试端与每该测试基板的该连接端连接；及
一检测装置，与该测试座电性连接。
3.根据权利要求1或2所述的芯片测试机，其中该导体的材质为金属材质。
4.根据权利要求3所述的芯片测试机，其中该金属材质为金、铜或镍。
5.根据权利要求1或2所述的芯片测试机，其中该测试盘与该测试基板之间进一步配置一导电胶层，且该导电胶层内部具有工艺金属传导线。
6.根据权利要求1或2所述的芯片测试机，其中该放置槽内进一步包含至少一导正件。
7.根据权利要求1或2所述的芯片测试机，其中该测试基板进一步包含一控制元件。
8.根据权利要求1或2所述的芯片测试机，其中该检测装置以有线连接的方式连接于该测试座。
9.根据权利要求1或2所述的芯片测试机，其中该检测装置以无线连接的方式连接于该测试座。
10.根据权利要求1或2所述的芯片测试机，其中该连接端为金手指。
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