[发明专利]一种线路板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种线路板，包括铝基板和线路层，线路层通过氧化铝层与铝基板相接，氧化铝层包括氧化铝膜以及填充于所述氧化铝膜中的至少一种选自铬、镍和稀土金属的填充元素。该线路板具有良好的散热性能，且线路层的附着力高。本发明进一步提供了制备所述线路板的方法。该方法采用适当的封闭剂对氧化铝膜进行封闭得到氧化铝层，通过能量束照射对氧化铝层进行活化，使其具有化学镀活性，不仅将线路层与铝基板用导热率较高的氧化铝层连接在一起，使得制备的线路板具有良好的散热性；而且形成的线路层具有高的附着力，同时还能形成精细度高的线路。

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性和多功能化的方向发展已成为必然趋势，铝基线路板应运而生。

目前，铝基线路板一般是先在铝或铝合金表面上形成一层有机层，接着通过热压将铜箔与有机层结合，形成三明治结构，然后对铜箔进行贴膜、曝光、显影后进行蚀刻，从而形成所需线路。采用这样的方法制备的铝基线路板中线路层与铝基板之间通过有机层连接，然而有机层的导热性通常低于4W/(m·K)，这影响了线路芯片通过铝基板散热的效率。

因此，提供具有良好散热性的铝基线路板仍然是一个亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有的铝基线路板散热性不好的技术问题，提供一种铝基线路板，该铝基线路板具有良好的散热性能。

尽管可以采用以下方法制备铝基线路板，以将线路层与铝基板通过氧化铝层连接在一起：将铝基板进行阳极氧化，形成氧化铝膜，在氧化铝膜中引入含Pd的化合物后，进行化学镀形成金属层，然后对金属层进行蚀刻，从而形成线路层。但是，采用这种方法形成的线路层的附着力不高，无法满足使用要求。另外，这种方法步骤繁琐。

本发明的发明人经过研究发现，如果将经阳极氧化处理的铝基板用选自重铬酸盐、镍盐和稀土金属盐中的一种或多种物质进行封闭，得到含有选自铬、镍和稀土金属中的至少一种填充元素的氧化铝层；不仅能够提高氧化铝膜的耐蚀性和耐候性，并提高表面硬度和耐磨性；而且由于氧化铝膜以及填充于所述氧化铝膜中的填充元素均可以吸收激光，还能够提高氧化铝膜对于能量束的吸收能力，使经能量束照射的氧化铝层具有较高的化学镀活性，从而能够通过化学镀选择性地在氧化铝层表面形成线路，并且由此形成的线路的附着力高。在此基础上完成了本发明。

根据本发明的第一个方面，本发明提供了一种线路板，该线路板包括铝基板和线路层，所述线路层通过氧化铝层与所述铝基板相接，所述氧化铝层包括氧化铝膜以及填充于所述氧化铝膜中的至少一种填充元素，所述填充元素选自铬、镍和稀土金属。

根据本发明的第二个方面，本发明提供了一种线路板的制备方法，该方法包括以下步骤：

（1）将铝基板进行阳极氧化，在铝基板的至少一个表面上形成氧化铝膜；

（2）将形成有所述氧化铝膜的铝基板与含有封闭剂的溶液接触，对氧化铝膜进行封闭，形成氧化铝层，所述封闭剂为选自重铬酸盐、镍盐和稀土金属盐中的一种或多种；

（3）用能量束对经封闭的氧化铝层的需要形成线路的表面进行照射，以使照射区域内的氧化铝层被活化；以及

（4）将步骤（3）得到的铝基板进行化学镀，在所述氧化铝层的经照射的表面上形成线路层。

根据本发明的线路板，线路层与铝基板之间通过氧化铝层连接，氧化铝层的散热能力为20W/(m·K)左右，能够将线路层产生的热及时传输至铝基板并散发到外界。因而，根据本发明的线路板具有良好的散热性能。

同时，根据本发明的线路板中的线路层的附着力高，为ISO等级1-0。