[发明专利]一种线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310196540.7 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN104185365B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 徐强;林信平 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/18;C23C28/00;C25D11/18 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王崇;刘国平 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 氧化铝层 线路层 氧化铝膜 铝基板 制备 附着力 填充 能量束照射 散热性能 稀土金属 导热率 封闭剂 化学镀 精细度 散热性 活化 封闭 | ||
1.一种线路板的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)将铝基板进行阳极氧化，在铝基板的至少一个表面上形成氧化铝膜；
(2)将形成有所述氧化铝膜的铝基板与含有封闭剂的溶液接触，对氧化铝膜进行封闭，形成氧化铝层，所述封闭剂为选自重铬酸盐、镍盐和稀土金属盐中的一种或多种；
(3)用能量束对所述氧化铝层的需要形成线路的表面进行照射，以使照射区域内的氧化铝层被活化；以及
(4)将步骤(3)得到的铝基板进行化学镀，在所述氧化铝层的经照射的表面上形成线路层。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封闭剂的用量使得所述氧化铝层中填充元素的含量为0.001-20重量％，所述填充元素为铬、镍和稀土金属中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述封闭剂的用量使得所述氧化铝层中填充元素的含量为0.01-1重量％。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，所述氧化铝层的厚度为10-300μm。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述氧化铝层的厚度为50-100μm。
6.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法，其中，所述封闭剂为重铬酸钾、重铬酸钠、氟化镍、醋酸镍和硫酸镍中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述能量束为激光。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述能量束为波长为532-1064nm且功率为20-100W的激光。
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