[发明专利]芯片部件结构体

权利要求书

1.一种芯片部件结构体，具备层叠电容器以及内插器，其中，

所述层叠电容器具备：

长方体状的层叠体，其层叠了多个电介质层和内部电极；和

外部电极，其分别形成于所述层叠体的长边方向的部件端面的两面，与相互不同的内部电极电连接，

所述内插器具备：

平板状的基板，其形成有在两个主面开口的贯通孔；

部件连接用电极，其形成于所述基板的一方的主面即部件搭载面，且与所述外部电极接合；

外部连接用电极，其形成于与所述基板的所述部件搭载面对置的主面即基板安装面；和

孔内电极，其形成于所述贯通孔的内部，将所述部件连接用电极和所述外部连接用电极之间进行连接，

并且，所述内插器将与所述层叠电容器的不同的外部电极相连接的孔内电极设于相同的贯通孔的内部。

2.根据权利要求1所述的芯片部件结构体，其中，

在与所述基板的所述部件搭载面以及所述基板安装面交叉的基板端面，具备直接连接所述外部连接用电极和所述部件连接用电极而形成的侧面电极。

3.根据权利要求1或2所述的芯片部件结构体，其中，

所述内插器是将形成有所述侧面电极的各基板端面配置于与各基板端面平行的所述层叠体的部件端面的外侧的构成。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的芯片部件结构体，其中，

从主面法线方向观察所述内插器时，所述侧面电极形成于从所述基板端面进入到与所述层叠电容器重叠的位置为止的槽的内部。

5.根据权利要求1所述的芯片部件结构体，其中，

所述芯片部件结构体具备：侧面电极，其在与所述基板的所述部件搭载面以及所述基板安装面交叉的基板端面上，与所述部件连接用电极以及所述外部电极分隔开且与所述外部连接用电极直接连接而形成。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的芯片部件结构体，其中，

所述贯通孔使与所述基板主体的各主面对置的空间彼此连通。

7.一种芯片部件结构体，具备层叠电容器以及内插器，其中，

所述层叠电容器具备：

长方体状的层叠体，其层叠了多个电介质层和内部电极；和

外部电极，其分别形成于所述层叠体的长边方向的部件端面的两面，且与相互不同的内部电极电连接，

所述内插器具备：

平板状的基板，其形成有在两个主面开口的贯通孔；

部件连接用电极，其形成于所述基板的一方的主面即部件搭载面，且与所述外部电极接合；

外部连接用电极，其形成于与所述基板的所述部件搭载面对置的主面即基板安装面；

侧面电极，其形成在与所述基板的所述部件搭载面以及所述基板安装面交叉的基板端面，且将所述部件连接用电极和所述外部连接用电极之间进行电连接；和

孔内电极，其形成于所述贯通孔的内部，并与所述侧面电极并联地将所述部件连接用电极和所述外部连接用电极之间进行连接。

8.根据权利要求7所述的芯片部件结构体，其中，

所述贯通孔使与所述基板的各主面相对置的空间彼此连通。

9.根据权利要求7～8中任一项所述的芯片部件结构体，其中，

所述芯片部件结构体具备2个由所述部件连接用电极、所述外部连接用电极、所述侧面电极和所述孔内电极构成的组，将各组的孔内电极设于同一贯通孔的内部。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的芯片部件结构体，其中，

从主面法线方向观察所述内插器时，所述侧面电极形成于从所述基板端面进入到与所述层叠电容器重叠的位置为止的槽的内部。

11.根据权利要求7～10中任一项所述的芯片部件结构体，其中，

所述内插器是将形成有所述侧面电极的各基板端面配置于与各基板端面平行的所述层叠体的部件端面的外侧的构成。