[发明专利]磁性元件的制造方法及磁性元件有效
申请号: | 201310187999.0 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN103489622A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 坂本晋一 | 申请(专利权)人: | 胜美达集团株式会社 |
主分类号: | H01F41/04 | 分类号: | H01F41/04;H01F41/06;H01F17/04 |
代理公司: | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人: | 张成新 |
地址: | 日本东京都中央区*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 元件 制造 方法 | ||
1.一种磁性元件的制造方法,其特征在于,
至少经过绕线部配置工序和注射模塑成形工序来制造具有第一磁芯部件、绕线部、以及第二磁芯部件的磁性元件;
其中,所述第一磁芯部件,由分散有磁性粉末的树脂材料构成,并且具有略板状的基座部和从该基座部的一面的略中央部突出的芯部;
所述绕线部,形成为通过卷绕导线而呈筒体,并且,所述绕线部在所述基座部上被配置为使所述芯部位于所述筒体的内周侧;
所述第二磁芯部件,由分散有磁性粉末的树脂材料构成,并且,所述第二磁芯部件被设置为将所述第一磁芯部件的设置有所述芯部的一侧以及所述绕线部包住;
所述绕线部配置工序,是以所述芯部位于所述绕线部的内周侧的方式,将所述绕线部配置在所述第一磁芯部件的设置有所述芯部侧的面上的工序;
所述注射模塑成形工序,是以利用分散有磁性粉末的树脂材料将所述第一磁芯部件的配置有所述芯部的一侧以及所述绕线部包住的方式,进行注射模塑成形的工序;
并且,在所述绕线部配置工序中,以所述绕线部的内周面的至少一部分远离所述芯部的外周面的状态,将所述绕线部配置在所述第一磁芯部件的设置有所述芯部侧的面上。
2.如权利要求1所述的磁性元件的制造方法,其特征在于,
在所述绕线部配置工序中,以所述绕线部的内周面中至少除去所述基座部侧附近之外的略整个面远离所述芯部的外周面的状态,将所述绕线部配置在所述第一磁芯部件的设置有所述芯部侧的面上。
3.如权利要求2所述的磁芯元件的制造方法,其特征在于,
所述芯部的外周侧轮廓形状与所述绕线部的内周侧轮廓形状形成为相似形,并且,在所述绕线部配置工序中,以所述芯部的中心轴与所述绕线部的中心轴略一致的方式,将所述绕线部配置在所述第一磁芯部件的设置有所述芯部侧的面上。
4.如权利要求2或3所述的磁性元件的制造方法,其特征在于,
在所述基座部的设置有所述芯部侧的面上,当假设所述芯部的中心轴与所述绕线部的中心轴略一致时,在与从所述绕线部的内径和外径中选择的至少一个直径对应的线上的至少一部分上设置有错层。
5.如权利要求2~4中任意一项所述的磁性元件的制造方法,其特征在于,
所述芯部的形状,由从以所述基座部侧为底面侧的略锥体状和以所述基座部侧为底面侧的略锥台状中选择的任意一种形状构成,
在所述绕线部配置工序中,使所述芯部的所述基座部侧的外周面的至少一部分与所述绕线部的内周面的至少一部分接触。
6.如权利要求1所述的磁性元件的制造方法,其特征在于,
在所述绕线部配置工序中,按照使所述绕线部的内周面的一部分与所述芯部的外周面的一部分沿着所述芯部的中心轴方向延伸地进行接触的方式,将所述绕线部配置在所述第一磁芯部件的设置有所述芯部侧的面上。
7.如权利要求6所述的磁性元件的制造方法,其特征在于,
所述绕线部的内周面的一部分与所述芯部的外周面的一部分以沿着所述芯部的中心轴方向延伸的方式进行接触的接触部,为两个以上。
8.如权利要求7所述的磁性元件的制造方法,其特征在于,
所述两个以上的接触部被配置在相对于所述芯部的中心轴呈略点对称的位置上。
9.如权利要求8所述的磁性元件的制造方法,其特征在于,
所述芯部的外周侧轮廓形状与所述绕线部的内周侧轮廓形状的组合为从下述(a)~(f)的组合中选择的任意一种组合:
(a)略圆形与略三角形的组合,
(b)略圆形与略四角形的组合,
(c)略三角形与略圆形的组合,
(d)略四角形与略圆形的组合,
(e)略十字形与略圆形的组合,
(f)略十字形与略四角形的组合。
10.一种磁性元件,其特征在于,
具有第一磁芯部件、绕线部、以及第二磁芯部件的所述磁性元件至少经过绕线部配置工序和注射模塑成形工序而制造;
其中,所述第一磁芯部件,由分散有磁性粉末的树脂材料构成,并且具有略板状的基座部和从该基座部的一面的略中央部突出的芯部;
所述绕线部,形成为通过卷绕导线而呈筒体,并且,所述绕线部在所述基座部上被配置为使所述芯部位于所述筒体的内周侧;
所述第二磁芯部件,由分散有磁性粉末的树脂材料构成,并且,所述第二磁芯部件被设置为将所述第一磁芯部件的设置有所述芯部的一侧以及所述绕线部包住;
所述绕线部配置工序,是将所述绕线部配置成使所述芯部位于所述绕线部的内周侧的工序;
所述注射模塑成形工序,是利用分散有磁性粉末的树脂材料并按照将所述第一磁芯部件的配置有所述芯部的一侧以及所述绕线部包住的方式,进行注射模塑成形的工序;
并且,在所述绕线部配置工序中,以所述绕线部的内周面的至少一部分远离所述芯部的外周面的状态,将所述绕线部配置在所述第一磁芯部件的设置有所述芯部侧的面上。
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