[发明专利]高能搅拌球磨工艺制取超粗晶粒硬质合金的方法在审
申请号: | 201310175794.0 | 申请日: | 2013-05-14 |
公开(公告)号: | CN103540781A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 李洪全;刘礼平 | 申请(专利权)人: | 自贡金盾硬质合金有限公司 |
主分类号: | C22C1/05 | 分类号: | C22C1/05;C22C29/08 |
代理公司: | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 | 代理人: | 张江涵 |
地址: | 643002 四川省自贡市自流井*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高能 搅拌 磨工 制取 晶粒 硬质合金 方法 | ||
技术领域:
本发明属金属材料技术领域,涉及一种新型的工艺,通过采用高能搅拌球磨工艺制备超粗晶粒硬质合金的方法。
背景技术:
超粗晶粒硬质合金是指平均晶粒度大于4微米的硬质合金,由于其具备高导热率、高韧性的特性而广泛应用于煤矿开采、工程施工、金属无屑加工、钢铁轧制等行业,具有远优于常规硬质合金的使用寿命。
美国专利5505902和5529804公开的制备超粗晶粒硬质合金的方法,是将粗颗粒的WC通过喷射研磨分散和分级筛分,去除细的WC颗粒只选用粗粒度的部分WC,然后对粗颗粒进行钴涂覆。专利5505902采用的钴涂覆方法是熔胶-凝胶法,将WC、甲醇和三乙胺在反应器中混合,当加热时甲醇会蒸发,钴在WC晶粒上沉淀形成熔胶凝胶。专利5529804采用的方法是多元醇液相还原法,将钴的醋酸盐+水+WC混合后进行喷雾干燥,并对混合工序进行改进,以避免粗颗粒WC的破碎。用以上专利方法生产的混合料,再采用常规的压制成型和烧结方法,即可制备钴含量为6%,平均晶粒度为6微米的超粗晶粒硬质合金。
中国专利CN200910042940.6以WC为主体成分的、经机械预处理的WC粉末与钴/镍氨络合物溶液为原料,通过合理选择WC原料粒度与粉末预处理工艺,采用水热高压氢还原工艺制备WC-Co/Ni复合粉制备晶粒度≥4.5微米的硬质合金。这些制备方法都需要对粉末进行较为复杂的预处理,而且工艺复杂且流程长,生产成本高,难以形成经济化的批量生产。
中国专利CN101824574A采用超粗碳化钨和钴粉为原料,进行预混合,然后加入成型剂并压制成团块,放入脱脂炉中进行脱脂和预烧。将预烧后的团块破碎后再添加钴粉重新湿磨,再采用常规的压制成型和烧结方法,获得超粗晶粒的硬质合金。此专利的工艺流程较长,需要两次添加成型剂两次脱脂,生产能耗偏高,而且在团块的破碎过程中易带入杂质,不利于生产高纯度的产品。
中国专利CN101985717A采用超粗碳化钨和钴粉为原料,进行预混合,然后加入成型剂并压制成团块,放入脱脂炉中进行脱脂和预烧。将预烧后的团块破碎后再添加钴粉和纳米Co2W4C重新配料和湿磨,再采用常规的压制成型和烧结方法,获得超粗晶粒的硬质合金。此专利同专利CN101824574A类似,仍然存在工艺流程较长,生产能耗偏高,易带入杂质的缺点。
中国专利CN102634684A公布的方法是先将钴粉和超粗颗粒WC在混合器进行预混合,然后将预混合后的料装入球磨机中进行低转速的轻度球磨。对获得的料浆按常规生产方式进行干燥、压制、烧结,可获得超粗晶粒度合金。此专利的流程相对较短,生产成本较低,比较适合工业化生产。但是,此专利仍存在缺陷:预混合后料在球磨机中的轻度球磨中,由于球磨机的转速低,研磨球的动能较低,对WC颗粒存在着明显的表面磨耗,从而产生较多的细粉。这样最终生产出的合金的晶粒均匀度不高。
综上所述,虽然现在制备超粗晶粒硬质合金的专利虽然逐渐增多,但都存在或多或少的缺陷。
发明内容:
本发明提供了一种新的超粗晶粒硬质合金的制备方法,工艺流程短、生产效率高、能耗较低,且最终的超粗晶粒合金的粒度分布更均匀。
为达到以上目的,本发明的解决方案是
高能搅拌球磨制备超粗晶粒硬质合金的方法,制备原料包括WC、Co及少量作为添加剂的NbC或/和TaC,其中WC颗粒粒度≥15μm,含量是82.0~95.5wt%,Co的含量是4.5~18wt%,添加剂的含量是0.0~0.5wt%;制备方法如下:
(1)高能搅拌球磨工序:将全部制备原料即WC、钴粉、添加剂装入高能搅拌球磨机,并加入成形剂及球磨助剂进行球磨,体积浓度大于90%的酒精为研磨介质;球磨参数为:球磨转速100-110rpm、填充系数为0.3~0.4、固液质量比为5∶1、研磨球直径为10.0mm±0.2mm、球料比2~4∶1,球磨时间100~180分钟;
(2)真空干燥制粒工序:将工序(1)结束后,将所得的料浆装入真空搅拌干燥器中,进行干燥和制粒,获得具有一定流动性的固体混合料。
(3)将混合料进行常规的压制成型,在1400℃~1480℃范围内真空烧结或压力烧结,制取的合金晶粒度为5.0~14.0微米,孔隙度小于A04B00。
工序(1)中添加的球磨助剂量与全部制备原料总重的质量比为1∶2000。
工序(1)中添加的球磨助剂为油酸,油酸与全部制备原料总重的质量比为1∶2000。
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