[发明专利]软土地基复合处理方法

权利要求书

1.一种软土地基复合处理方法，其特征在于，

（1）先在软土地基上利用机械设备进行钻孔，在所钻的孔中埋设管径为30～40 cm的深井管井；深井管井管壁上留有孔洞；在深井管井中通过潜水泵对地下含水层内的地下水进行抽排；

（2）在软土地基上进行基槽开挖；

（3）在所述基槽的槽底均匀的回填50～60cm厚砂垫层作为排水通道；

（4）在回填砂垫层上垂直向下打设塑料排水板；所述排水板顶端伸出所述砂垫层表面30～35cm以上；所述排水板打设底标高至少伸入地基处理厚度以下3m，使得地下水能够通过所述排水板渗出，然后再通过砂垫层排水通道汇流到所述管井内，之后通过潜水泵抽排掉；

（5）当地下水位下降至+1.0标高以下时，进行灰土的分层回填和振动碾压。

2.按照权利要求1所述的一种软土地基复合处理方法，其特征在于，排水板施打点位呈梅花形布设。

3.按照权利要求1或2所述的一种软土地基复合处理方法，其特征在于，所述砂垫层的含泥量不超过5%，为中粗砂。

4.按照权利要求3所述的一种软土地基复合处理方法，其特征在于，所述地下水位降至+1.0m标高以下后，进行表层的灰土分层振动碾压施工时，所述每层的灰土回填厚度为25～30cm，同时每层灰土振动碾压完成后，做环刀压实度试验；在达到压实度要求后，再进行下一层的灰土回填施工；整个灰土振动回填碾压厚度为2.0～2.5m；灰土石灰掺量为8%。