[发明专利]软土地基复合处理方法有效
| 申请号： | 201310165817.X | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104141295B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 郭玉祥;谈春华;刘杰;张春清 | 申请（专利权）人： | 上海交通建设总承包有限公司 |
| 主分类号： | E02D3/02 | 分类号： | E02D3/02;E02D3/10 |
| 代理公司： | 上海东方易知识产权事务所31121 | 代理人： | 沈原 |
| 地址： | 200136 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种软土地基复合处理方法，（1）先在软土地基上进行钻孔，在所钻的孔中埋设深井管井；深井管井管壁上留有孔洞；在深井管井中通过潜水泵对地下含水层内的地下水进行抽排；（2）在软土地基上进行基槽开挖；（3）在所述基槽的槽底均匀的回填砂垫层作为排水通道；（4）在回填砂垫层上垂直向下打设塑料排水板；所述排水板顶端伸出所述砂垫层表面30cm以上；所述排水板打设底标高至少伸入地基处理厚度以下3m，使得地下水能够通过所述排水板渗出，然后再通过砂垫层排水通道汇流到所述管井内，之后通过潜水泵抽排掉；（5）当地下水位明显下降后，进行灰土的分层回填和振动碾压。本发明可使地基承载力提高，满足建筑使用功能；施工费用较低、施工周期短、效果显著。 | ||
| 搜索关键词： | 土地 复合 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种软土地基复合处理方法，其特征在于，（1）先在软土地基上利用机械设备进行钻孔，在所钻的孔中埋设管径为30～40 cm 的深井管井；深井管井管壁上留有孔洞；在深井管井中通过潜水泵对地下含水层内的地下水进行抽排；（2）在软土地基上进行基槽开挖；（3）在所述基槽的槽底均匀的回填50～60cm 厚砂垫层作为排水通道；（4）在回填砂垫层上垂直向下打设塑料排水板；所述排水板顶端伸出所述砂垫层表面30cm以上；所述排水板打设底标高至少伸入地基处理厚度以下3m，使得地下水能够通过所述排水板渗出，然后再通过砂垫层排水通道汇流到所述管井内，之后通过潜水泵抽排掉；（5）当地下水位下降至+1.0 标高以下时，进行灰土的分层回填和振动碾压，每层灰土回填厚度为25～30cm，同时每层灰土振动碾压完成后，做环刀压实度试验；在达到压实度要求后，再进行下一层的灰土回填施工；整个灰土振动回填碾压厚度为2.0～2.5m ；灰土中石灰掺入的质量比为8%。
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