[发明专利]一种手机保护壳及其中集成抗电磁干扰智能卡的方法

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡领域，特别涉及一种手机保护壳及其中集成抗电磁干扰智能卡的方法。

背景技术

非接触智能卡已被广泛、大量应用于城市交通、金融、社保等支付、信息存储及身份识别的各个领域。 

为了生活出行更加方便快捷，人们迫切期望能将各种非接触式的支付智能卡与手持数字电话或其他手持便携设备合二为一。然而，现有普通非接触式智能卡不具备与现代数字电器设备集成后在高频弱电领域复杂电磁波干扰环境中使用的条件。原因在于信号频率越高，越容易辐射出去，而一般的信号线都是没有屏蔽层的那么这些信号线就成了很好的天线，接收周围环境中各种杂乱的高频信号，而这些信号叠加在原本传输的信号上，甚至会改变原来传输的有用信号。因此，尤其不能适用于对城市一卡通卡与数字电话及其他手持便携设备进行集成，这将影响新产品的开发应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制造方便、能够在复杂环境中使用的抗电磁干扰源环境中使用的非接触式智能卡和一种集成了这种智能卡的手机保护壳及该集成方法。

为了达到上述目的，本发明的一个技术方案是提供一种抗电磁干扰的智能卡，其包含有绝缘材料制成的卡基体，以及封装在卡基体内的数据处理模块；所述数据处理模块包含一个或多个非接触式芯片以及与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线；外部相匹配的读写设备通过无线射频识别与所述非接触式芯片进行数据交换；所述卡基体的其中任意一个表面上，设置有形状尺寸相匹配的抗电磁干扰的屏蔽层，以使有用的信号能够正常通过，而同时抑制干扰信号。

优选的所述屏蔽层由镍锌铁氧体材料制成。

所述屏蔽层是层压或胶合在一种市销现成的或回收利用的智能卡上的薄片。

本发明的另一个技术方案是提供一种手机保护壳，所述手机保护壳中集成有智能卡，所述智能卡包含封装在绝缘材料内的一个或多个非接触式芯片以及与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线；并且，手机内部器件与所述智能卡之间通过镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层隔开，以阻挡手机内部器件产生的电磁干扰对智能卡工作的影响；该屏蔽层覆盖了所述智能卡的其中一个表面；所述智能卡上没有设置屏蔽层的表面，用以靠近外部读写设备的无线射频识别区域进行读写操作。

一个实施例中，所述手机保护壳上开设有镶嵌孔；其中一面已经覆盖了所述屏蔽层的智能卡嵌入至所述镶嵌孔内，并使所述智能卡上没有设置屏蔽层的表面朝着手机保护壳的外侧布置。

另一个实施例中，所述手机保护壳上开设有镶嵌孔；将智能卡嵌入至所述镶嵌孔后，使所述屏蔽层覆盖所述智能卡及所述镶嵌孔开口周边的手机保护壳表面。

又一个实施例中，所述智能卡中电路连接的非接触式芯片及感应天线直接封装在绝缘材质的手机保护壳中；所述屏蔽层覆盖在所述手机保护壳内侧表面上与对应封装了智能卡的位置。

所述手机保护壳是一种手机的后盖，或者是进一步覆盖在手机后盖上的一种以卡扣连接的外壳或一种可反复黏贴连接的片状盖。

本发明的还有一个技术方案是提供一种在手机保护壳中集成抗电磁干扰智能卡的方法，其包含：

准备一个智能卡，其设有封装在绝缘材料中相互电路连接的非接触式芯片及感应天线；

使用镍锌铁氧体材料制成能够抗电磁干扰的薄片状屏蔽层；

将智能卡集成至手机保护壳中，并且通过设置屏蔽层将手机内部器件与所述智能卡之间相互隔开，以阻挡手机内部器件产生的电磁干扰对智能卡工作的影响；该屏蔽层覆盖了所述智能卡的其中一个表面；所述智能卡上没有设置屏蔽层的表面，用以靠近外部读写设备的无线射频识别区域进行读写操作。

一些实施例中，所述手机保护壳上开设有镶嵌孔；所述智能卡是一个嵌入所述镶嵌孔的独立模块；

准备一个所述智能卡的步骤，进一步包含：将封装有非接触式芯片与感应天线的绝缘的卡基体制成与镶嵌孔相匹配的形状尺寸的过程；或者，在不影响非接触式芯片与感应天线功能的前提下，根据镶嵌孔的形状尺寸，对市销现成的或回收利用的智能卡进行形状尺寸调整或破损部位去除或修复的过程；

通过层压或胶合设置一个所述屏蔽层的步骤，进一步包含：在通过上述任意一种过程形成的智能卡其中一个表面设置屏蔽层后，将抗电磁干扰的智能卡嵌入到手机保护壳的镶嵌孔内，并使所述智能卡上没有设置屏蔽层的表面朝着手机保护壳的外侧布置；或者，将通过上述任意一种过程形成的智能卡先嵌入到所述镶嵌孔内，再将屏蔽层贴覆到所述智能卡及镶嵌孔开口周边的手机保护壳内侧表面上。