[发明专利]非接触芯片测试系统与方法

权利要求书

1.一种非接触芯片测试系统，其特征在于，包括处理模块、与处理模块相连的现场可编程门阵列、与现场可编程门阵列相连的调制信号产生模块、与调制信号产生模块相连的多个测试通道以及与测试通道相连的模数转换器，所述多个测试通道和模数转换器均与现场可编程门阵列相连，每一个测试通道均包括非接触芯片测试接口、与非接触芯片测试接口相连的差分放大器、与差分放大器相连的解调单元及与解调单元相连的比较器，每一个测试通道的比较器均与模数转换器相连，

处理模块产生控制信号控制现场可编程门阵列的工作，现场可编程门阵列根据处理模块传来的控制信号控制调制信号产生模块产生测试信号和传递控制信号到模数转换器，非接触芯片测试接口将调制信号产生模块产生的测试信号传给与非接触芯片测试接口相连接的多个待测非接触芯片，差分放大器采集非接触芯片测试接口传来的非接触芯片返回的信号并对非接触芯片返回的信号进行放大处理，解调单元将经过差分放大器放大处理的信号进行解调处理后传递给比较器，模数转换器将现场可编程门阵列传来的控制信号转化为模拟信号输出给比较器作为比较器的阈值电压，比较器比较解调单元输出的解调信号和阈值电压并将比较结果输出给现场可编程门阵列，现场可编程门阵列对比较器传来的信号进行处理后传给处理模块，所述处理模块判断现场可编程门阵列传来的信号与设定值是否一致。

2.根据权利要求1所述的非接触芯片测试系统，其特征在于，所述解调单元为型号为AD734的乘法器。

3.根据权利要求1所述的非接触芯片测试系统，其特征在于，所述非接触芯片测试接口包括射频放大器、第一电阻、第一电容、第二电阻、第二电容以及双刀双掷开关，所述射频放大器、第一电阻和第一电容依次串联，所述射频放大器、第二电阻和第二电容依次串联，双刀双掷开关的两个固定端均与待测非接触芯片相连，双刀双掷开关的四个可选择端中的两个可选择端分别与第一电容和第二电容相连。

4.根据权利要求3所述的非接触芯片测试系统，其特征在于，所述差分放大器的两个输入端口中的其中一个输入端口连接于第一电阻和第一电容的连接处，另一个输入端口连接于第二电阻和第二电容的连接处。

5.根据权利要求3或4所述的非接触芯片测试系统，其特征在于，所述非接触芯片测试系统包括8、16或32个测试通道。

6.一种非接触芯片测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

按照同一种指令下待测非接触芯片的返回结果对指令进行分类，返回结果相同的指令定义为A类指令，返回结果不同的指令定义为B类指令；

选择多个工作正常的非接触芯片进行测试；

对选择出来的工作正常的非接触芯片进行测试得到最强耦合干扰电平X、最弱耦合干扰电平Y、本底噪声Z和无耦合干扰解调灵敏度K；

将多个待测非接触芯片同时进行测试；

发送A类指令至待测非接触芯片，将待测非接触芯片返回的结果与最强耦合干扰电平X进行比较以判断待测非接触芯片是否正常；

发送B类指令至待测非接触芯片，若X>K>Y>Z，将待测非接触芯片返回的结果与（X+Y）/2进行比较以判断待测非接触芯片是否正常，若X>K>Z>Y，将待测非接触芯片返回的结果与（X+Z）/2进行比较以判断待测非接触芯片是否正常。