[发明专利]一种LED节能灯用芯片装置

说明书

 

技术领域：

本发明涉及LED节能灯技术领域，具体涉及一种LED节能灯用芯片装置。

背景技术：

LED即半导体发光二极管，LED节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源，光效高、耗电少，寿命长、易控制、免维护、安全环保；是新一代固体冷光源，光色柔和、艳丽、丰富多彩、低损耗、低能耗，绿色环保，适用家庭，商场，银行，医院，宾馆，饭店他各种公共场所长时间照明。无闪直流电，对眼睛起到很好的保护作用，是台灯，手电的最佳选择 ，目前，大功率LED节能灯随着消费者的需求被越来越多的应用，现有大功率LED节能灯所采用的驱动芯片通常裸露于空气中，导致光子的损失以及影响了取光效率。

发明内容：

本发明要解决的技术问题是提供一种LED节能灯用芯片装置。该技术方案解决了现有LED节能灯采用传统的裸露驱动芯片，不但会导致光子的损失问题，而且同时也会影响节能灯的取光效率问题。

本发明通过以下技术方案实现：

一种LED节能灯用芯片装置，包括LED节能灯本体（1），LED节能灯本体（1）包括灯座（11）、灯罩（13）、驱动电源（4），节能灯本体（1）还包括散热部（12），散热部（12）位于灯座（11）与灯罩（13）之间，LED发光体（3）通过基板（2）与散热部（12）连接，驱动电源（4）、驱动芯片（6）设置于散热部（12）内，灯罩（13）通过螺栓（5）固定于散热部（12）末端，其特征在于：驱动芯片（6）外层包覆有电子灌封胶层（61）。

本发明进一步技术改进方案是：

所述LED发光体（3）设置于散热部（12）末端，且位于灯罩（13）上方。

本发明进一步技术改进方案是：

所述散热部（12）、基板（2）由铝材料制成。

本发明更进一步技术改进方案是：

所述散热部（12）表面横向、或为纵向设置有多条凸棱（121），凸棱（121）形成散热鳍片。

本发明与现有技术相比，具有以下明显优点：

本发明在LED节能灯所采用的驱动芯片上包覆有电子灌封胶层，该胶层处于芯片和空气之问，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率，同时灌封胶层的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。

附图说明：

图1为本发明的结构示意示意图；

图2为驱动芯片结构示意图。

具体实施方式：

如图1、2所示，本发明包括LED节能灯本体1，LED节能灯本体1包括灯座11、灯罩13、驱动电源4，节能灯本体1还包括散热部12，散热部12位于灯座11与灯罩13之间，LED发光体3通过基板2与散热部12连接，驱动电源4、驱动芯片6设置于散热部12内，灯罩13通过螺栓5固定于散热部12末端，驱动芯片6外层包覆有电子灌封胶层61，所述LED发光体3设置于散热部12末端，且位于灯罩13上方，所述散热部12、基板2由铝材料制成，所述散热部12表面横向、或为纵向设置有多条凸棱121，凸棱121形成散热鳍片。

综上所述，本发明达到了预期发明目的。