[发明专利]一种高像素智能手机用蓝玻璃的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电领域，具体涉及一种高像素智能手机用蓝玻璃的制备方法。

背景技术

目前，800万及以上像素的智能手机采用超薄蓝玻璃吸收红外作为主流，蓝玻璃的需求量日益增加。现有高像素智能手机用蓝玻璃的制备方法包括如下步骤：

(1)将大块蓝玻璃分割为小块蓝玻璃；

(2)采用树脂磨轮加工外形尺寸；

(3)倒角；

(4)用多线切割将蓝玻璃切割成片状；

(5)片状蓝玻璃倒边；

(6)采用高精度测厚仪器和磨盘装置进行研磨；

(7)抛光；

(8)采用装有蓝玻璃清洗剂的超声波清洗机进行清洗。

常用的蓝玻璃厚度为0.21mm，且蓝玻璃为磷酸盐玻璃。蓝玻璃硬度只有莫氏4.20左右，比一般玻璃软近2/3，其本身非常脆。故在采用上述加工过程中存在以下难点：

(1)无蓝色玻璃无法清洗干净，且常常发生其表面被腐蚀的问题。

(2)无法准确计算出研磨到成品厚度所需要的圈数及时间，需要反复多次升起磨盘进行测量厚度后重新研磨。

这些难点导致加工过程中蓝玻璃很容易产生惊裂，刮伤，表面清洗不干净等问题，其直通率只有40％左右。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种高像素智能手机用蓝玻璃的制备方法，其能够解决加工过程中蓝玻璃产生惊裂、刮伤和清洗不干净问题，且直通率不低于80％。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种高像素智能手机用蓝玻璃的制备方法，其包括如下步骤：

(1)将大块蓝玻璃分割为小块蓝玻璃；

(2)采用树脂磨轮加工外形尺寸；

(3)倒角；

(4)用多线切割将蓝玻璃切割成片状；

(5)片状蓝玻璃倒边；

(6)采用高精度测厚仪器和磨盘装置进行研磨；

(7)抛光；

(8)采用装有蓝玻璃清洗剂的超声波清洗机进行清洗；

所述树脂磨轮的粒度为700目；所述磨盘装置压力小于1.0Mpa，转速小于20Rpm，所述磨盘装置的磨盘研磨面间的平行度小于0.005mm；所述蓝玻璃清洗剂的PH值为7.0左右；所述高精度测厚仪器的误差精度小于等于0.005mm。

优选地，所述超声波清洗机的功率小于40KHZ。

优选地，所述高精度测厚仪器的误差精度小于0.005mm。

通过上述技术方案，本发明提供的一种高像素智能手机用蓝玻璃的制备方法，解决了在研磨、抛光蓝玻璃过程中需要反复、多次升起磨盘来测量厚度而造成惊裂，刮伤和清洗过程中清洗不干净和腐蚀蓝玻璃表面等问题，从而提高了蓝玻璃的品质，并使得直通率不低于80％。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明所提供的一种高像素智能手机用蓝玻璃的制备方法，其包括如下步骤：

(1)将大块蓝玻璃分割为小块蓝玻璃；

(2)采用树脂磨轮加工外形尺寸；

(3)倒角；

(4)用多线切割将蓝玻璃切割成片状；

(5)片状蓝玻璃倒边；

(6)采用高精度测厚仪器和磨盘装置进行研磨，所述高精度测厚仪器能够实时跟踪所研磨蓝玻璃厚度；

(7)抛光；

(8)采用装有蓝玻璃清洗剂的超声波清洗机进行清洗；

其中，所述树脂磨轮的粒度为700目；所述磨盘装置压力小于1.0Mpa，转速小于20Rpm，所述磨盘装置的磨盘研磨面间的平行度小于0.005mm，从而避免了因反复次升起盘面而造成蓝玻璃单元发生破损、惊裂等问题。

所述蓝玻璃清洗剂的PH值为7.0左右；所述高精度测厚仪器的误差精度小于0.005mm，可以避免蓝玻璃出现毛刺等问题。

所述超声波清洗机的功率小于40KHZ。

本高像素智能手机用蓝玻璃的制备方法，解决了在研磨蓝玻璃过程中需要反复、多次升起磨盘来测量厚度而造成惊裂，刮伤和清洗过程中清洗不干净和腐蚀蓝玻璃表面等问题，从而提高了蓝玻璃的品质，并使得直通率不低于80％。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。