[发明专利]一种在玻璃上焊接LED发光管的方法

说明书

技术领域

本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种在玻璃上焊接LED发光管的方法。

背景技术

随着节能减排的需求和LED技术的发展，对LED发光管的散热要求越来越高。目前，LED发光管基本是通过铝基板这种复合材料散热，但是铝基板是由印刷板与铝通过环氧树脂粘接而结合组成的，不仅紧密度、牢固度不够而且散热效果差、绝缘性能差。且印刷板是有机材质，温度过高会燃烧，很容易引起火灾。

玻璃是非晶体，没有固定的熔点，所以玻璃与金属的结合很难实现，目前只有超声焊接与太阳能电池的低温焊接两种方法，以上两种方法一是玻璃不能直接与电子器件直接焊接，二是对玻璃有要求，所以推广受到了许多限制。

本发明采用普通的玻璃快速加热烧结银箔方式将LED发光管焊接在玻璃上，不需要贵重设备也不需要玻璃预金属化，操作简单，易于实现。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提供了一种在玻璃上焊接LED发光管的方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种在玻璃上焊接LED发光管的方法，该方法包括以下步骤：

（1）玻璃清洗与丝网印刷：清洗玻璃后，先制造模版，在丝网上涂感光胶，然后把画有线路的模版放在感光胶上，通过曝光机进行曝光，丝网上在模板的线路以外的部分曝光，感光胶凝固，而在模版的线路部分不透光，这部分遮住的感光胶由于不透光而没有凝固；用水冲洗，洗去未曝光部分，丝网上就有模板的线路，再采用银浆作为油墨，把丝网放置在清洗后的玻璃上进行印刷，把银浆料印在玻璃基板上,由于丝网上有线路的模板遮住部分是镂空的，所以银浆就印在玻璃基板上相应位置，而其余部分因为有胶封住，银浆就没有印上。

（2）玻璃烧结：把步骤1印刷好的玻璃基板在高温烧结炉中烧结，在温度到达该玻璃基板的软化点温度前取出玻璃基板，即在玻璃基板上烧结一层银箔。

（3）回流焊：把锡膏均匀涂印在玻璃基板的银箔上，通过贴片机把LED管安放在玻璃基板的银箔的锡膏上，放入回流焊炉中，控制回流炉内温度在260度左右，回流焊10分钟，玻璃基板上的银箔与LED管紧密焊接在一起；

（4）涂抗氧化胶：将抗氧化液体硅胶涂抹在玻璃基板的银箔上，使银箔与玻璃基板能紧密粘结，阻止空气进入银箔层。

本发明的有益效果是：通过这种方式能LED发光管焊在透明美观又散热好绝缘性能好的玻璃上。利用玻璃透光、散热、绝缘等性能作为LED的载体，克服了普通PCB板、铝基板的缺点，在照明、电子等许多行业尤其是散热领域发挥较大作用。本发明与现有技术相比，工艺简单，加工方便，并且避免了铝基板不透明发光效果差等现象。

附图说明

图1是工艺流程示意图；

图2是玻璃基板示意图：

图中：玻璃基板1、银箔2、锡膏（焊锡层）3、LED管或芯片4、抗氧化高温胶5、反面银箔6.反面锡膏（焊锡层）7、反面LED管或芯片8、反面抗氧化高温胶9。

具体实施方式

下面结合附图和实施例详细描述本发明，本发明的目的和效果将变得更加明显。

本发明在玻璃上焊接LED发光管的方法，包括以下步骤：

1、玻璃清洗与丝网印刷：玻璃清洗：考虑到散热及膨胀因素，本发明实施例采用厚度为3mm的普通玻璃基板1。玻璃除油清洗是把玻璃板置于清洗混合液中进行碱洗，混合液由氢氧化钠（NaOH）、碳酸钠（Na₂C0₃）和水按照质量比2:1:7混合得到；其目的是除去油脂后能保证银浆印刷与烧结。

丝网印刷的过程如下：先制造模版，在丝网上涂感光胶，然后把画有线路的模版放在感光胶上，通过曝光机进行曝光，丝网上无线路的模板以外曝光，感光胶凝固，而有线路的模版部分不透光，这部分遮住的感光胶由于不透光而没有凝固。用水冲洗，洗去未曝光部分，丝网上就有模板的线路，再采用银浆作为油墨，把丝网放置在玻璃上进行印刷，把银浆料印在玻璃基板上,由于丝网上有线路的模板遮住部分是透空的，所以银浆就印在玻璃基板上相应位置，而其余部分因为有胶封住，银浆就没有印上。