[发明专利]一种新型低光衰，功率型正白光LED

说明书

技术领域：

本发明涉及一种新型低光衰，功率型正白LED制作方法

背景技术：

近年来，随着LED技术的迅猛发展，发光效率的逐步提高，LED的应用市场更加广泛，特别在当今全球能源短缺日益加剧的背景下，LED在照明市场的前景更备受瞩目，被业界认为最具发展前景的高技术领域之一。近年来，LED照明光源发展主流是高功率白光LED，正朝着高亮度、高耐候性、高发光均匀性、高可靠性方向发展。由于LED芯片输入功率的不断提高，1W、2W甚至更高，对LED的封装材料提出了更高的要求，热稳定性较好的封装材料是解决光衰问题的有效途径之一。

发明内容：

目前贴片式LED支架一般采用改性PPA树脂材料。但是PPA塑料导热性能差，容易黄化，封装成的LED只能通过金属引线框架进行散热，散热受到一定的局限性，只适用于小功率LED封装。为了克服传统贴片式LED散热的缺陷，一种新型的热固树脂-环氧树脂(Epoxy Molding Compound)被用于贴片式LED支架中。由于EMC材料具有很好的热稳定性和耐UV特性，与传统的PPA支架相比，EMC底部带热沉支架功率可以达到1W-2W，老化寿命较长。

具体制作方法为：先在支架碗杯内部固定好蓝光晶片，烘烤后，采用金丝球焊的方法，分别与引脚形成连接，再在碗杯内部涂上一层绿色+红色荧光粉荧光粉混合胶体，烘烤完毕。

新型低光衰，功率型白光LED的优点：

(1)由EMC材料的支架替代了传统PPA材料的支架，功率可承受1W-2W，从元/LM的角度考虑，大大节约了成本，顺应了电子封装越来越趋于向更快、更小、更便宜的发展趋势。

(2)此支架采用的EMC材料具有较好的热稳定性(不易黄化)和耐UV特性，采用的碗杯设计是底部带热沉的支架，有效降低了热阻，LED寿命得到大大延长。

具体实施方式：

请参阅图1所示：激发波长为455-460nm蓝光LED芯片2放置于支架1碗杯内，采用金丝球焊的方法，分别与引脚形成连接；一种峰值波长540nm左右的绿色荧光粉+峰值波长620nm左右的红色荧光粉，于一种高折率的硅胶中均匀混合形成荧光胶体；将上述混合荧光粉填充于支架碗杯1，烘烤干成形。

实例：采用激发波长455-460nm蓝光LED芯片2，胶水，受激发产生之540nm左右的绿色荧光粉+620左右的红粉，将以上混合而成的荧光胶体搅拌均匀后注入支架碗杯1后烘烤干成形，制成一种高功率，低光衰，显色指数＞80的正白光LED。

附图说明

图1所示是本发明荧光胶混合后填充图(图1a)和固晶焊线后俯视图(图1b)。

图1中：1-支架，2-芯片，3-荧光粉和胶水，4-热沉，5-金线