[发明专利]一种钨粉的制备方法有效
申请号: | 201310114577.0 | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN103143716A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 郭伟;周怡;周学锋 | 申请(专利权)人: | 长沙伟徽高科技新材料股份有限公司 |
主分类号: | B22F9/22 | 分类号: | B22F9/22 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 卢宏 |
地址: | 410205 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于粉末冶金领域金属钨粉末的制备方法,尤其是改善粒度分布及提高生产效率的钨粉制备方法。
背景技术
金属钨粉末在硬质合金、钨制品、化工、钢铁各行业中得到了极其广泛的应用。钨粉作为硬质合金产品及其他钨制品的原料,其粉末粒度及粒度分布对产品性能有及其重要的影响。例如,WC粉末是制造硬质合金的重要原料粉末,而碳化钨粉末的生产均采用W粉与工业碳黑混合后在氢气中高温碳化而成,由于碳化温度高,粉末粒度分布较宽,有粗大颗粒存在,这与W粉粒度分布有直接关系,而生产细钨粉时,由于采用粉末薄料层还原工艺,生产效率低。因此,开发粒度分布狭窄、生产效率提高的优质钨粉末的制备方法是十分有意义的。
现有技术中钨粉的制备方法一般是将原料钨在氢气下还原得到钨粉,该方法舟量少,生产效率低,得到的钨粉粒度分布范围宽,不利于后续的WC粉末的制备。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明目的在于提供粒度分布狭窄、且可提高生产效率的细钨粉制备方法,为硬质合金、钨制品、化工、钢铁各行业提供高质量钨粉原料。
为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:
一种钨粉的制备方法,具体步骤为:
(1)原料粉末制浆:将原料粉末球磨3-5小时,球料比5-10:1,球磨介质为去离子水,去离子水加入量为500-800毫升/公斤原料,球磨后的物料过200-300目筛后得料浆待用;所述原料粉末为蓝钨或黄钨粉末;
(2)原料造粒:将步骤(1)中所述料浆与原料粉末按照质量比1:1-4均匀混合20 min -30min,得混合料;用40-60目的筛网对混合料进行擦筛,然后滚动造粒,得粒度为0.8mm-1.5mm的物料;
(3)还原:将步骤(2)所述粒度为0.8mm-1.5mm的物料在氢气中还原,还原温度为810℃-910℃,还原1-3小时后得钨粉。
步骤(1)中所述原料粉末的粒径优选为大于14微米,松比大于2.3克/厘米3。
步骤(1)中所述球磨的物料填充系数优选为35%-45%,球料比优选9-10:1。
步骤(2)中料浆与原料粉末的质量比优选为1:2-4。
步骤(3)中还原温度优选为810℃-850℃(原料为蓝钨)或900℃-910℃(原料为黄钨)。
步骤(3)中所述钨粉的Fsss粒度优选为1.4μm -1.8μm,中位径优选0.88μm -1.16μm。
下面对本发明做进一步解释和说明:
本发明的一种改善粒度分布及提高生产效率的细钨粉的制备方法,将蓝钨(或黄钨)粉末在球磨机中球磨3-5小时,球料比5.0-10.0:1,球磨介质为去离子水,得料浆。采用料浆(蓝钨或黄钨料浆)与蓝钨(或黄钨)粉末进行均匀混合20-30分钟,将混合好的物料经园盘擦筛机擦筛,在制粒机上滚动制粒,经干燥后得到粒径为0.8-1.5mm的蓝钨(或黄钨)的颗粒状物料,然后在氢气还原炉中进行还原,还原温度810-910℃,装舟量3.0.公斤时得到钨粉Fsss粒度为1.4-1.8μm,中位径0.88-1.16μm(传统工艺同样的还原条件下装舟量仅为0.75-1.50公斤,钨粉Fsss粒度为1.10-3.16μm,中位径1.30-2.16μm)。
本发明的原理是:
传统钨粉的制备方法一般是将原料钨粉末直接在氢气下还原,在生产过程中,对于同一个舟皿而言,装舟量是影响钨粉质量的关键因素,而通过降低装舟量保证钨粉质量的同时,使生产效率大大下降。本发明突破现有的思路,从原料粉末上入手,先将部分原料制备成浆料,再与剩余原料混合造粒,将原料制备成毫米级的颗粒状物料,再进行还原反应。该方法增加了料层的透气性,有利于氢气向物料内部的渗入及反应生成物水蒸汽的排除,可大大缩短还原时间。因此,同样的还原条件下,装舟量可成倍增加,使生产效率得到显著提高。
与现有技术相比,本发明的优势是:
(1)本发明采用原料制备成颗粒状物料再进行氢还原,增加了料层的透气性,有利于氢气向物料内部的渗入及反应生成物水蒸汽的排除,大大缩短还原时间。
(2)本发明采用颗粒状物料还原,装舟量可提高1-4倍,生产效率成倍提高,节约了能源。
(3)本发明显著改善了产物钨粉的粒度分布,使其粒度分布变窄,钨粉的Fsss粒度为1.4μm -1.8μm,中位径0.88μm -1.16μm。
具体实施方式
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