[发明专利]灯装置、发光装置以及照明装置无效

专利信息
申请号: 201310102074.1 申请日: 2013-03-27
公开(公告)号: CN103968279A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 田中敏也 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V5/04;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 装置 发光 以及 照明
【说明书】:

技术领域

发明的实施方式涉及一种使用发光元件的灯(lamp)装置、发光装置以及照明装置。

背景技术

从前,作为使用为发光元件的发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的发光装置,有一种灯装置,其将安装有LED的基板配置于框体内,在该基板上相向配置有透镜单元(lens unit),且框体以及透镜单元的表面露出于外部。

透镜单元包含透镜部,且由具有透光性的树脂材料等而一体地形成,所述透镜部使发光元件产生的光入射并控制配光。

发明内容

透镜单元的表面露出于外部,但由于该透镜单元是由树脂材料所形成,因此导热性或散热性要比金属等低。因此,无法从透镜单元侧获得发光元件所产生的热的充分的散热性。

实施方式的灯装置具备基体、发光模块(module)、透镜单元、供电端子以及点灯电路。基体在一端侧具有凹部。发光模块具有发光元件以及安装该发光元件的基板,且将基板配置于凹部内。透镜单元具有对发光元件所产生的光的配光进行控制的透镜、以及保持该透镜的金属制的表面构件,表面构件以热结合于基体及基板的方式而配置于凹部内。供电端子配置于基体的另一端侧。点灯电路配置在基体与供电端子之间。

实施方式的发光装置包括:发光模块,具有发光元件以及安装所述发光元件的基板;透镜单元,具有对所述发光元件所产生的光的配光进行控制的透镜、以及保持所述透镜的金属制的表面构件,且所述表面构件热结合于所述基板。

实施方式的照明装置包括:灯装置,具备基体、发光模块、透镜单元、供电端子及点灯电路,所述基体在一端侧具有凹部,所述发光模块具有发光元件以及安装所述发光元件的基板,且将所述基板配置于凹部内,所述透镜单元具有对所述发光元件所产生的光的配光进行控制的透镜、以及保持所述透镜的金属制的表面构件,所述表面构件以热结合于所述基体及所述基板的方式而配置于所述凹部内,所述供电端子配置于所述基体的另一端侧,所述点灯电路配置在所述基体与所述供电端子之间;以及灯座(socket),连接所述灯装置的所述供电端子。

根据本发明,能够使发光元件所产生的热从基体及基板效率良好地传递至透镜单元的金属制的表面构件,并且能够从该金属制的表面构件效率良好地散热,从而能够期待提高从透镜单元的散热性。

附图说明

图1是表示第1实施方式的使用发光装置的灯装置的剖面图。

图2是灯装置的立体图。

图3是将灯装置的透镜单元拆除的正视图。

图4是透镜单元的立体图。

图5是透镜单元的底视图。

图6是使用灯装置的照明装置的剖面图。

图7是表示第2实施方式的透镜单元的剖面图。

图8是表示第3实施方式的透镜单元的剖面图。

符号的说明:

11:灯装置

12:基体

13:发光装置

14:绝缘罩

15:供电端子

16:点灯电路

17:发光模块

18:透镜单元

21:主体部

22:散热鳍片

23、24:凹部

25:侧面

26:安装面

27:倾斜面

29、51:连接器

30:导线

31:配线孔

41:基板

42:发光部

43:绝缘片

44:绝缘层

45:配线图案

46:贯穿孔

47:结合孔

48:基底

49:LED元件

50:密封树脂

61:透镜

62:金属体

63:入射部

64:出射部

65:出射面

66:嵌合部

67:表面构件

68:支撑部

69:开口部

70:保持部

71:抵接面

72:插入部

81:本体部

82:供电部

83:卡止凹部

85:连接接脚

87:电路基板

91:照明装置

92:器具本体

93:灯座

94:反射体

95:灯座本体

96:保持弹簧

具体实施方式

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