[发明专利]端子模组及其制造方法

权利要求书

1.一种端子模组，其包括印刷电路板及焊接于印刷电路板上的若干呈弯曲折叠状的若干导电端子，其特征在于：所述每一导电端子包括相互平行间隔的上臂及下臂，以及连接上臂及下臂的连接臂，所述上臂的上表面为接触区域，所述下臂的下表面为焊接区域，所述印刷电路板的上表面设有若干前导电片及后导电片，所述若干导电端子置于所述若干前导电片的上方，所述导电端子下臂焊接于所述印刷电路板的前导电片。

2.如权利要求1所述的端子模组，其特征在于：所述导电端子的下臂上设有贯穿其上下表面的通槽。

3.如权利要求1所述的端子模组，其特征在于：所述导电端子的下臂的下表面上设有凹陷槽或突出部。

4.如权利要求2或3所述的端子模组，其特征在于：所述下臂的上表面的前端设有与上臂下表面接触的凸块。

5.如权利要求1所述的端子模组，其特征在于：所述端子模组还包括包覆成型于若干导电端子与印刷电路板连接处的绝缘体。

6.一种端子模组的制造方法，其特征在于:包括以下制造步骤：

提供若干呈弯曲折叠状的导电端子及一印刷电路板，导电端子的上表面前端设有若干前导电片；

将若干锡膏对应放置于印刷电路板的前导电片上；

将若干导电端子通过治具对应放置于印刷电路板前导电片的锡膏上并通过治具将若干导电端子进行定位；

通过热压熔锡焊接，或者是表面贴焊，或者是镭射焊接方式将导电端子与前导电片焊接在一起。

7.如权利要求6所述的端子模组的制造方法，其特征在于：所述导电端子的下臂上设有贯穿其上下表面的通槽或者设有位于其下表面的凹陷槽或突出部。

8.如权利要求7所述的端子模组的制造方法，其特征在于：所述导电端子下臂的上表面的前端设有与上臂下表面接触的凸块。

9.如权利要求6所述的端子模组的制造方法，其特征在于：所述提供的所述导电端子的外表面是部分镀金的，或者是全部镀金的导电端子通过镭射方式局部剥金。

10.如权利要求6所述的端子模组的制造方法，其特征在于：所述端子模组的制造方法还包括，在将导电端子与前导电片焊接在一起后，通过注塑成型方式将绝缘体成型于若干导电端子与印刷电路板的连接处。