[发明专利]陶瓷加热器和固定装置

说明书

相关申请案

本申请是基于2012年3月23日提申的日本专利申请案第2012-066779号，且主张该案的优先权；该案的全部内容以引用方式并入本申请。

技术领域

本发明涉及用于将碳粉(toner)等等固定在复印机中的陶瓷加热器和固定装置。

背景技术

作为固定将用于图像形成设备中的碳粉的加热器，使用陶瓷加热器。陶瓷加热器为板状加热器，其中，导电图案和加热元件设置在由陶瓷制成的细长衬底上，且这些部件为外涂层所覆盖。在这种陶瓷加热器中，当连续馈送在陶瓷加热器的纵向方向上宽度比长度短的纸张时，相比馈送纸张的部分(送纸部分)，热量较不可能从未馈送纸张的部分(非送纸部分)传导开。因此，众所周知，陶瓷加热器的问题在于非送纸部分的温度过度升高。

考虑到这个问题，由碳材料(所谓的石墨)构成的加热元件具有吸引力。这是因为由石墨构成的加热元件具有负温度系数电阻(下文称为“TCR”)。在元件具有负TCR时，认为所述元件具有负温度系数(NTC)特性，且具有电阻随着温度升高而降低的特性。因此，如果石墨用于加热元件中，那么，即使在纸张未馈送穿过非送纸部分时，也可防止非送纸部分的温度过度升高。

然而，石墨具有如下缺点，石墨的片电阻高。如果片电阻高，那么总电阻取决于加热元件图案而升高，且因此，由于加热元件或图案设计可能受到限制，所以无法使用石墨。

发明内容

一种陶瓷加热器，包括：衬底，其由陶瓷构成；导电图案，其形成于衬底上；加热元件，其形成于衬底上以便电连接到导电图案；以及外涂层，其经形成以便至少覆盖加热元件，其中加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金，且以合金和石墨的总量计的石墨量的百分比为16％到47％。

所述的陶瓷加热器，其中，所述合金中的银含量为25％到74％。

所述的陶瓷加热器，其中，所述合金中的银含量为74％到95％，且以所述合金和所述石墨的总量计的所述石墨量的所述百分比为23％到47％。

所述的陶瓷加热器，其中，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。

一种陶瓷加热器，包括：衬底，其由陶瓷构成；导电图案，其形成于所述衬底上；加热元件，其形成于所述衬底上以便电连接到所述导电图案；以及外涂层，其经形成以便至少覆盖所述加热元件，其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成且银含量为95％或95％以上的合金或由银构成的金属，且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为28％到47％。

所述的陶瓷加热器，其中，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。

一种陶瓷加热器，包括：衬底，其由陶瓷构成；以及加热元件，其形成于所述衬底上，其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金或由银构成的金属，且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为16％到47％。

所述的陶瓷加热器，其中，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。

一种固定装置，包括：陶瓷加热器，其包含：衬底，其由陶瓷构成；导电图案，其形成于所述衬底上；加热元件，其形成于所述衬底上以便电连接到所述导电图案；以及外涂层，其经形成以便至少覆盖所述加热元件，且其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金，且以所述合金和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为16％到47％；固定膜，其中设置了所述陶瓷加热器；以及压辊，其经由所述固定膜而与所述陶瓷加热器弹性接触。

所述的固定装置，其中，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。

一种固定装置，包括：陶瓷加热器，其包含：衬底，其由陶瓷构成；导电图案，其形成于所述衬底上；加热元件，其形成于所述衬底上以便电连接到所述导电图案；以及外涂层，其经形成以便至少覆盖所述加热元件，且其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成且银含量为95％或95％以上的合金或由银构成的金属，且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为28％到47％；固定膜，其中设置了所述陶瓷加热器；以及压辊，其经由所述固定膜而与所述陶瓷加热器弹性接触。

所述的固定装置，其中，所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。