[发明专利]陶瓷加热器和固定装置有效

专利信息
申请号: 201310093363.X 申请日: 2013-03-22
公开(公告)号: CN103327659A 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 上野贵史;渡边昭男 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: H05B3/10 分类号: H05B3/10;H05B3/12;G03G15/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明;张洋
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 加热器 固定 装置
【权利要求书】:

1.一种陶瓷加热器,其特征在于,包括:

衬底,其由陶瓷构成;

导电图案,其形成于所述衬底上;

加热元件,其形成于所述衬底上以便电连接到所述导电图案;以及

外涂层,其经形成以便至少覆盖所述加热元件,其中

所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金,且以所述合金和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为16%到47%。

2.根据权利要求1所述的陶瓷加热器,其特征在于,所述合金中的银含量为25%到74%。

3.根据权利要求1所述的陶瓷加热器,其特征在于,所述合金中的银含量为74%到95%,且以所述合金和所述石墨的总量计的所述石墨量的所述百分比为23%到47%。

4.根据权利要求1所述的陶瓷加热器,其特征在于,所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。

5.一种陶瓷加热器,其特征在于,包括:

衬底,其由陶瓷构成;

导电图案,其形成于所述衬底上;

加热元件,其形成于所述衬底上以便电连接到所述导电图案;以及

外涂层,其经形成以便至少覆盖所述加热元件,其中

所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成且银含量为95%或95%以上的合金或由银构成的金属,且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为28%到47%。

6.根据权利要求5所述的陶瓷加热器,其特征在于,所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。

7.一种陶瓷加热器,其特征在于,包括:衬底,其由陶瓷构成;以及加热元件,其形成于所述衬底上,其中

所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金或由银构成的金属,且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为16%到47%。

8.根据权利要求7所述的陶瓷加热器,其特征在于,所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。

9.一种固定装置,其特征在于,包括:

陶瓷加热器,其包含:衬底,其由陶瓷构成;导电图案,其形成于所述衬底上;加热元件,其形成于所述衬底上以便电连接到所述导电图案;以及外涂层,其经形成以便至少覆盖所述加热元件,且其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金,且以所述合金和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为16%到47%;

固定膜,其中设置了所述陶瓷加热器;以及

压辊,其经由所述固定膜而与所述陶瓷加热器弹性接触。

10.根据权利要求9所述的固定装置,其特征在于,所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。

11.一种固定装置,其特征在于,包括:

陶瓷加热器,其包含:衬底,其由陶瓷构成;导电图案,其形成于所述衬底上;加热元件,其形成于所述衬底上以便电连接到所述导电图案;以及外涂层,其经形成以便至少覆盖所述加热元件,且其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成且银含量为95%或95%以上的合金或由银构成的金属,且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为28%到47%;

固定膜,其中设置了所述陶瓷加热器;以及

压辊,其经由所述固定膜而与所述陶瓷加热器弹性接触。

12.根据权利要求11所述的固定装置,其特征在于,所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。

13.一种固定装置,其特征在于,包括:

陶瓷加热器,其包含:衬底,其由陶瓷构成;以及加热元件,其形成于所述衬底上,且其中所述加热元件含有石墨以及由银和钯构成的合金或由银构成的金属,且以所述合金或所述金属和所述石墨的总量计的石墨量的百分比为16%到47%;

固定膜,其中设置了所述陶瓷加热器;以及

压辊,其经由所述固定膜而与所述陶瓷加热器弹性接触。

14.根据权利要求13所述的固定装置,其特征在于,所述导电图案的温度系数电阻为70ppm/℃或70ppm/℃以下。

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