[发明专利]装饰部件、钟表部件、钟表以及装饰部件的制造方法无效
申请号: | 201310091295.3 | 申请日: | 2013-03-21 |
公开(公告)号: | CN103320789A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 村住拓也;荒木明子;新轮隆 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C25D7/00;C23C14/16;C25D11/26;G04B5/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;杨楷 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装饰 部件 钟表 以及 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及装饰部件、钟表部件、钟表以及装饰部件的制造方法。
背景技术
一直以来,作为使装饰部件的美观提高的方法,提出了对由钛或钛合金制作的装饰部件实施阳极氧化处理的技术(例如,参照专利文献1、2)。 另外,即使装饰部件由钛以外的材料制作,也提出了以下各种技术:通过离子电镀法或溅射法等,在装饰部件上形成成为底层的钛或氮化钛等的覆膜,此后,通过电解处理形成氧化覆膜并上色(例如,参照专利文献3、4)。
专利文献1:日本特开2005-118180号公报
专利文献2:日本特开平5-51796号公报
专利文献3:日本特开平4-202653号公报
专利文献4:日本特开昭61-163262号公报。
发明内容
但是,以离子电镀或溅射处理为代表的气相沉积,向复杂形状例如凹部、孔等错综复杂的形状的镀层均匀性差,在具有凹部或孔的部件中,将钛或钛合金的覆膜均匀地成膜在部件的整个面上变得困难。由此,一部分的钛覆膜变得极端地薄,或者根据情况,部件的母材自身露出。
如果在这样的状态下进行电解处理,则母材的溶解发生在钛覆膜或钛合金覆膜较薄的部分或者露出的部分。由此,在薄壁部件的情况下,有以下问题:部件的强度可能降低,并且,由于用于电解处理的附加电压变得不稳定,因而形成于钛覆膜的氧化覆膜的膜厚变得不均匀,与此相伴,色彩也易于变得不均匀,外观上美观性变差。
使用图4和图5说明上述问题的一个示例。
图4和图5是显示摆锤(部件)161的纵截面的示意图,摆锤161组合了摆锤体164与旋转重锤166,其为具有自动上弦机构的钟表的部件。图4显示使摆锤体164与旋转重锤166组合而构成摆锤161的状态,在图5显示通过气相沉积将钛覆膜30a成膜于该摆锤161的构造。
在图4中,在摆锤161上,在摆锤体164与旋转重锤166的边界部形成有由两者的组合构成的第一凹部20,并且,在旋转重锤166上形成有第二凹部21。在此,第一凹部20的宽度w1与深度L1的关系为L1/w1 ≥ 1,第二凹部21的宽度w2与深度L2的关系为L2/w2 < 1。另外,第一凹部20方比第二凹部21形成得更深。
在显示钛成膜后的状态的图5中,在第二凹部21的内侧侧面和底面没有斑点地形成钛覆膜,但是另一方面,在第一凹部20的内部的第一凹部底面20a、第一凹部内壁面20b、第一凹部内顶面20c这样的错综复杂的构造部中,未形成钛覆膜30a,而是形成母材露出的覆膜未形成部。如上所述,在深度与宽度之比为1以上的凹形形状中,由气相沉积导致的钛覆膜30a的成膜有可能变得不完全。
如果在该状态下对部件进行电解处理,则由于附加电压,在母材露出的第一凹部底面20a、第一凹部内壁面20b、第一凹部内顶面20c上发生母材的溶解。此时,附加电压变得不稳定,在钛覆膜30a的表面形成的氧化覆膜变得不均匀,在外观上产生缺陷,另外,在母材薄的部分,有可能变得强度不足。
为了解决上述问题,根据本发明的装饰部件的制造方法具有:在能够氧化处理的部件的表面通过气相法形成钛覆膜的工序;以及将前述钛覆膜的表面氧化处理而形成氧化覆膜的工序,其特征在于,在形成前述钛覆膜的工序之前,具有在前述部件的表面通过电镀处理而形成电镀覆膜的工序,作为构成前述电镀覆膜的金属材料,使用标准氧化还原电位比构成前述部件的金属材料更高的金属材料。
通过使用这样的制造方法,即使是具有通过气相法难以形成钛覆膜的凹部或孔的部件,通过在钛覆膜之下形成由标准氧化还原电位高的物质构成的电镀覆膜,也不会发生电解处理中部件的溶出以及起因于此的附加电压的不稳定化,因而不会伴有由部件的薄壁化导致的强度降低,能够将钛覆膜均匀上色。
根据本发明的装饰部件的制造方法,其特征在于,在上述记载的制造方法中,前述钛覆膜由纯钛覆膜、氮化钛覆膜、碳化钛覆膜、钛铝覆膜中的一种或多种覆膜构成。
通过使用这样的制造方法,在具有凹部或孔的部件中,能够鉴于部件的形状和材料来选择最合适的气相法和钛覆膜,均匀地上色。
根据本发明的装饰部件的制造方法,其特征在于,在上述记载的制造方法中,前述标准氧化还原电位比镍高。
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