[发明专利]过电流保护元件有效
申请号: | 201310087538.6 | 申请日: | 2013-03-19 |
公开(公告)号: | CN103578673A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 曾郡腾;王绍裘 | 申请(专利权)人: | 聚鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/13;H01C13/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 赵根喜;吕俊清 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电流 保护 元件 | ||
技术领域
本发明关于一种过电流保护元件,特别是关于一种薄型化的过电流保护元件。
背景技术
过电流保护元件被用于保护电路,使其免于因过热或流经过量电流而损坏。过电流保护元件通常包含两电极及位于两电极间的电阻材料。此电阻材料具正温度系数(Positive Temperature Coefficient;PTC)特性,亦即在室温时具低电阻值,而当温度上升至一临界温度或电路上有过量电流产生时,其电阻值可立刻跳升数千倍以上,藉此抑制过量电流通过,以达到电路保护的目的。当温度降回室温后或电路上不再有过电流的状况时,过电流保护元件可回复至低电阻状态,而使电路重新正常操作。此种可重复使用的优点,使PTC过电流保护元件取代保险丝,而被更广泛运用在高密度电子电路上。
未来的电子产品,将朝着具有轻、薄、短、小的趋势发展,以使得电子产品能更趋于迷你化。例如以手机而言,过电流保护元件设置于保护电路模块(Protective Circuit Module;PCM)上,其外接电极片将占据一定的空间,因此过电流保护元件被要求制作为更薄的元件。
另外,为因应元件的低电阻需求,现今的过电流保护元件常包含层叠二层并联的PTC元件,藉此降低其电阻值。参照图1,过电流保护元件10包括两PTC元件1和2,PTC元件1或2包含金属箔12a和12b及叠设于其间的PTC材料层11。PTC元件1和2的金属箔12a通过导通件13电气连接第一电极15,而金属箔12b通过导通件14电气连接第二电极16。金属箔12a、12b、电极15、16间设置绝缘层18作为隔离。另外,位于上、下表面的第一电极15和第二电极16间设置防焊层17。因为PTC元件1和2成电气并联结构,可降低过电流保护元件10的电阻值,以符合低电阻需求。然层叠二层PTC元件的并联设计将使得过电流保护元件增厚,因此薄型化将更加不易。
发明内容
本发明关于一种过电流保护元件,特别是关于一种薄型化的过电流保护元件。
根据本发明的第一方面,一种过电流保护元件包含四边形结构,该四边形结构包括上表面、下表面、第一侧面及第二侧面,其中至少该第二侧面包含斜面。过电流保护元件包括:第一电极、第二电极、第一PTC材料层、第一导电连接件及第二导电连接件。第一电极形成于上表面或下表面。第二电极形成于下表面,且和该第一电极形成电气隔离。第一PTC材料层沿上表面方向延伸,该第一PTC材料层具有第一表面和第二表面,该第一表面电气连接该第一电极,该第二表面电气连接该第二电极。第一导电连接件位于该第一侧面,电气连接该第一电极。第二导电连接件位于该第二侧面,沿该斜面延伸,且电气连接该第二电极。一实施例中,该斜面并未贯穿整个第二侧面。
一实施例中,过电流保护元件另包含第一导电构件和第二导电构件,其中该第一电极和第二电极位于下表面,该第一PTC材料层叠设于该第一导电构件和第二导电构件之间,第一导电构件连接该第一导电连接件,第二导电构件连接该第二导电连接件,第一导电构件的表面上覆盖防焊层而形成上表面。一实施例中,过电流保护元件另包含第三导电构件、第四导电构件、第二PTC材料层、第一绝缘层及第二绝缘层。第三导电构件连接该第一导电连接件。第四导电构件连接该第二导电连接件。第二PTC材料层叠设于该第三导电构件及第四导电构件之间。第一绝缘层形成于该第二和第三导电构件之间。第二绝缘层形成于该第四导电构件和第一及第二电极之间。
根据本发明的第二方面,一种过电流保护元件包含四边形结构,该四边形结构包括上表面、下表面、第一侧面及第二侧面,其中至少该第二侧面包含斜面。过电流保护元件包括第一导电连接件、第二导电连接件、第一PTC元件、第二PTC元件及一绝缘层。第一导电连接件位于该第一侧面,且电气连接第一电极。第二导电连接件位于该第二侧面,沿该斜面延伸,且电气连接第二电极。第二PTC元件层叠设于该第一PTC元件下方。绝缘层设于第一PTC元件和第二PTC元件之间。其中该第一PTC元件和第二PTC元件并联连接于该第一导电连接件及第二导电连接件。
一实施例中,第一电极和第二电极位于下表面,且第一和第二PTC元件的上金属箔均连接第一导电连接件,第一和第二PTC元件的下金属箔均连接第二导电构件。
本发明的设计可应用于单层或多层PTC材料层的过电流保护元件,可有效将过电流保护元件薄型化,而得以符合目前电子产品小型化的严格要求。
附图说明
图1绘示现有的过电流保护元件。
图2绘示本发明第一实施例的过电流保护元件示意图。
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