[发明专利]双面粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及具有发泡体基材的双面粘合片。

背景技术

本申请主张基于2012年3月16日提出的日本专利申请2012-060664号和2012-060665号、2012年8月9日提出的日本专利申请2012-177534号和2012-177535号、以及2012年9月12日提出的日本专利申请2012-200907号的优先权，这些申请的全部内容以参考的方式并入本说明书中。

一般而言，粘合剂（也称为压敏胶粘剂；下同）具有在室温附近的温度范围内呈柔软的固体（粘弹性体）状态，通过压力简单地与被粘物胶粘的性质。利用这样的性质，粘合剂例如以在基材的两面设置有粘合剂层的带基材双面粘合片的形态在各种领域中广泛用于接合或固定等目的。使用发泡体作为基材的双面粘合片（带发泡体基材的双面粘合片）与以不具有气泡结构的塑料膜作为基材的双面粘合片相比，在冲击吸收性和高差追随性等方面可以更有利。另外，与以无纺布作为基材的双面粘合片相比，在防水性和密封性等方面可以更有利。作为与带发泡体基材的双面粘合片相关的技术文献，可以列举日本专利申请公开2010-155959号公报。

发明内容

近年来，从制品的轻量化、小型化、薄型化的观点考虑，对于带基材的双面粘合带，要求以更小的总厚度实现所需的性能。例如，在手机或智能手机这样的便携设备中使用的带发泡体基材的双面粘合片，特别要求总厚度小并且高性能的双面粘合片。

另一方面，伴随便携设备的大画面化、高功能化，例如对用于将最前面的显示面板（玻璃透镜等）固定到壳体上的双面粘合片所要求的性能进一步提高。显示面板的面积增大时，该显示面板的质量增大，另外，象智能手机这样具有触控功能的显示面板中，玻璃透镜的背面具有各种层，由此显示面板的总质量增大。对于固定这样的显示面板的双面粘合片，要求进一步提高耐回弹性、挤压胶粘力、恒定负荷剥离特性等。

但是，将带发泡体基材的双面粘合片的总厚度减小时，难以同时实现该双面粘合片的耐回弹性等的提高。为了减小带发泡体基材的双面粘合片的总厚度，该发泡体基材的厚度小是有利的，但是，发泡体基材的厚度小时，该发泡体基材分散应力的能力降低，由此具有耐回弹性下降的倾向。

因此，本发明的目的在于提供一种具有发泡体基材的双面粘合片，其总厚度小并且耐回弹性优良。

在此所公开的双面粘合片，包含：发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面上的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面上的第二粘合剂层。构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层中的至少一方的粘合剂为含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的橡胶类粘合剂。所述双面粘合片的总厚度为400μm以下。所述构成的双面粘合片（带发泡体基材的双面粘合片），通过具有由上述橡胶类粘合剂构成的粘合剂层，可以成为即使总厚度小也显示良好的耐回弹性的双面粘合片。作为所述发泡体基材，优选可以使用例如厚度为60μm以上且300μm以下的发泡体基材。

在此所公开的双面粘合片的一个优选方式中，所述橡胶类粘合剂含有增粘树脂。例如，作为所述增粘树脂，优选含有软化点120℃以上的高软化点树脂。作为这样的高软化点树脂的一个适当例子，可以列举萜烯酚树脂。

在此所公开的技术，还可以优选以所述增粘树脂含有软化点低于120℃的低软化点树脂和软化点为120℃以上的高软化点树脂的方式实施。根据所述方式，可以实现更高性能的双面粘合片。所述高软化点树脂优选含有萜烯酚树脂。

在此所公开的技术，还可以优选以所述橡胶类粘合剂含有羟值80mgKOH/g以上的增粘树脂的方式实施。根据所述方式，可以实现更高性能的双面粘合片。

附图说明

图1是表示一个实施方式的双面粘合片的构成的示意剖视图。

图2（a）和图2（b）是表示测定挤压胶粘力时使用的评价用样品的说明图。

图3是表示挤压胶粘力的测定方法的说明图。

图4（a）和图4（b）是表示评价耐冲击性时使用的评价用样品的说明图。

图5（a）和图5（b）是表示评价防水性时使用的评价用样品的说明图。

图6是表示耐回弹性的评价方法的说明图。

图7是表示恒定负荷剥离特性的评价方法的说明图。

具体实施方式