[发明专利]双面粘合片有效
| 申请号： | 201310086325.1 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103305147A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 中山直树;西山直幸;冈田吉弘;和田祥平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J153/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面粘合片，包含：发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面上的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面上的第二粘合剂层，
构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层中的至少一方的粘合剂为含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的橡胶类粘合剂，
总厚度为400μm以下。
2.如权利要求1所述的双面粘合片，其中，
所述发泡体基材的厚度为60μm以上且300μm以下。
3.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，
所述橡胶类粘合剂包含增粘树脂，
所述增粘树脂含有软化点低于120℃的低软化点树脂和软化点为120℃以上的高软化点树脂，
所述高软化点树脂包含萜烯酚树脂。
4.如权利要求1至3中任一项所述的双面粘合片，其中，
所述橡胶类粘合剂包含羟值80mgKOH/g以上的增粘树脂。
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