[发明专利]一种先镀膜后BM方式非搭桥而实现多点触控的一体式电容屏制作方法无效
| 申请号： | 201310085240.1 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103150074A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 许福生;刘贺鹏 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 bm 方式 搭桥 实现 多点 体式 电容 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种先镀膜后BM方式非搭桥而实现多点触控的一体式电容屏制作方法，其特征是方法为：
1）基板玻璃做化学强化处理；
2）在基板玻璃上面将需要绑定FPC排线的位置丝印一块底色，底色与成品镜片的BM颜色一致，区域大小略大于FPC绑定区域；
3）在基板玻璃的表面溅镀ITO膜层；
4）通过激光蚀刻制作ITO导电图案，此ITO图案可实现单层多点触控；
5）丝印黑色BM，并将需要绑定位置的绑定的Pad镂空预留出来；
6）在需要绑定的区域即在镂空的Pad区域印刷导电银浆Pad；
7）在FPC排线上贴好ACF后，再与Cover绑定；
8）成品功能检测。
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