[发明专利]一种新垦农田土壤培肥修复技术无效
| 申请号: | 201310085193.0 | 申请日: | 2013-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN103125250A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
| 发明(设计)人: | 林平;胡能兵;何克勤 | 申请(专利权)人: | 林平 |
| 主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01B79/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 233100 安徽省蚌埠市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 农田 土壤 修复 技术 | ||
技术领域
一种新垦农田土壤培肥修复技术涉及土壤肥力改造领域中修复新开垦农田土壤肥力的技术。
背景技术
当前在我国农村,许多农户的零散农田通过土地置换的方式集中起来,然后进行机械平整成为大块的农田。经过这样的平整,改变了农田原有的地貌形态,破坏了农田原有的土壤结构,原先低洼的地方被大量的生土填平,原先较高地方的熟化耕层的土壤被完全推走,露出农田的犁底层,甚至底土层。这种新开垦的农田,土壤肥力严重下降,表现在土壤的透气性差、透水性差、土壤肥力低下、有机质含量低、土壤微生物少,土壤的农业生态环境恶劣,农田的生产能力遭到严重破坏,需要采取有效的方法进行培肥修复。
发明内容
本发明的目的是建立一种以生物技术为主,机械、物理措施为辅的新垦农田土壤的培肥修复技术。
本发明是这样实现的:
1.一种新垦农田土壤培肥修复技术包括深耕土地、种植植物、秸秆还田,其特征在于采用糖高粱+黑麦草的种植模式,实行全年两茬种植,植物体还田,培肥土壤。
2. 一种新垦农田土壤培肥修复技术包括①深耕土地、②糖高粱种植、③糖高粱粉碎掩青还田、④黑麦草种植、⑤黑麦草粉碎掩青还田,共5个步骤。
3.各步骤的具体内容如下:
①深耕土地的做法是:用铧犁将土地深耕25-35cm,用旋耕机将田间垡块打碎,整平做细,备播。
②糖高粱种植的做法是:
1)选用生长期长,生物学产量高的糖高粱品种;
2)第一次播种前施用N-P2O5-K20为18-18-18的三元复合肥50-150kg/亩作基肥,后两次播种前基肥用量为25-50kg/亩;
3)第一茬糖高粱春播,后两茬糖高粱于黑麦草粉碎掩青还田后于夏初播种;
③糖高粱粉碎掩青还田的做法是:
1)在糖高粱籽粒成熟后用秸秆粉碎机将糖高粱植株连同穗部籽粒就地粉碎,均匀地撒在田间地面上;
2)在地面上撒尿素30-80kg/亩;
3)机械深耕掩青,将粉碎的秸秆掩埋入土壤。
④黑麦草种植的做法是:
1)每次播种前施用N-P2O5-K20为18-18-18的三元复合肥50kg/亩作基肥;
2)黑麦草在糖高粱收获后的秋季播种。
⑤黑麦草粉碎掩青还田的做法是:
1)在黑麦草齐穗后用秸秆粉碎机将黑麦草植株就地粉碎,均匀地撒在田间地面上;
2)在地面上撒尿素10-25kg/亩;
3)机械深耕掩青,将粉碎的秸秆埋入土壤。
4.将糖高粱-黑麦草种植模式连续种植3年。
5.每次种植前都要将土地深耕25-35cm。
本发明的有益效果:对于新开垦的农田,特别是对先前田间高差起伏比较大的农田进行了平整的新垦农田,许多地方的地表为生土堆积而成,另一些地方则是平整时裸露出来的犁底层甚至是底土层。这种田间泥土透气、透水性能差,土质坚硬,肥力水平低下,农业生态环境恶劣,属严重贫瘠的土地,一般农作物很难生长。采用本发明可以迅速改变新垦农田的贫瘠状况,形成高产稳产农田,其原因在于:
1.土层深厚:在第一次耕作时即进行深耕,耕作深度达25-35cm,以后每次耕作均要求达到这个标准,形成肥沃深厚的土壤耕作层。
2.肥力充足:在田间大量施肥,为植物生长奠定充分的物质基础。特别是第一次糖高粱田间基肥的复合肥用量高达100-200kg/亩,为糖高粱的生长提供充足的外源营养补给。
3.修复植物生产力强大:糖高粱具有根系发达,穿插能力强,植株高大,吸收能力强,生物产量高,耐旱性强的特点,其生长期横跨春夏秋,可以充分利用全年光热资源最充裕的时段,为田间迅速积累有机物质,掩青还田后可以生产出较多的有机质,有利于土壤肥力的修复提高;糖高粱到籽粒成熟期粉碎掩青,可以使糖高粱的生物学产量最大化,田间有机物的回归也最大化。黑麦草是跨年越冬生长的作物,生长期横跨秋冬春,生长的季节条件较为恶劣,但是黑麦草具有耐脊、耐肥、耐寒的特点,根系发达,植株生长茂盛,在相同条件下生物学产量高于其它植物,在本发明中是田间有机物质输入的重要配角。糖高粱和黑麦草两种植物搭配种植,充分利用了全年的光热资源,生物学产量高,土壤有机物质输入的贡献大,土壤改良效果好。
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