[发明专利]一种新垦农田土壤培肥修复技术无效
| 申请号: | 201310085193.0 | 申请日: | 2013-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN103125250A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
| 发明(设计)人: | 林平;胡能兵;何克勤 | 申请(专利权)人: | 林平 |
| 主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01B79/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 233100 安徽省蚌埠市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 农田 土壤 修复 技术 | ||
1.一种新垦农田土壤培肥修复技术包括深耕土地、种植植物、秸秆还田,其特征在于采用糖高粱+黑麦草的种植模式,实行全年两茬种植,植物体还田,培肥土壤。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法包括①深耕土地、②糖高粱种植、③糖高粱粉碎掩青还田、④黑麦草种植、⑤黑麦草粉碎掩青还田,共5个步骤。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于所述的步骤①深耕土地的做法是:用铧犁将土地深耕25-35cm,用旋耕机将田间垡块打碎,整平做细,备播。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于所述的步骤②糖高粱种植的做法是:
1)选用生长期长,生物学产量高的糖高粱品种;
2)第一次播种前施用N-P2O5-K20为18-18-18的三元复合肥50-150kg/亩作基肥,后两次播种前基肥用量为25-50kg/亩;
3)第一茬糖高粱春播,后两茬糖高粱于黑麦草粉碎掩青还田后于夏初播种。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于所述的步骤③糖高粱粉碎掩青还田的做法是:
1)在糖高粱籽粒成熟后用秸秆粉碎机将糖高粱植株连同穗部籽粒就地粉碎,均匀地撒在田间地面上;
2)在地面上撒尿素30-80kg/亩;
3)机械深耕掩青,将粉碎的秸秆掩埋入土壤。
6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于所述的步骤④黑麦草种植的做法是:
1)每次播种前施用N-P2O5-K20为18-18-18的三元复合肥50kg/亩作基肥;
2)黑麦草在糖高粱收获后的秋季播种。
7.根据权利要求2所述的方法,其特征在于所述的步骤⑤黑麦草粉碎掩青还田的做法是:
1)在黑麦草齐穗后用秸秆粉碎机将黑麦草植株就地粉碎,均匀地撒在田间地面上;
2)在地面上撒尿素10-25kg/亩;
3)机械深耕掩青,将粉碎的秸秆埋入土壤。
8.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7所述的土壤培肥技术,其特征在于,将糖高粱-黑麦草种植模式连续种植3年。
9.根据权利要求4所述的糖高粱种植和权利要求6所述的黑麦草种植,每次种植前都要将土地深耕25-35cm。
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