[发明专利]用于无线充电元件的电磁感应模块及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201310082812.0 申请日: 2013-03-15
公开(公告)号: CN103887039A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 郑昌烈;崔东赫;安成庸 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F1/047;H01F41/02;H02J7/00;H02J17/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 施娥娟;桑传标
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 用于 无线 充电 元件 电磁感应 模块 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.用于无线充电元件的电磁感应模块,该电磁感应模块包括:

磁片,该磁片包括磁粉并具有在该磁片的一个表面中形成的凹槽部分,该凹槽部分具有与线圈图案相应的形状;和

设置在所述凹槽部分中的线圈。

2.根据权利要求1所述的电磁感应模块,其中所述磁片具有0.1mm到0.5mm的厚度。

3.根据权利要求1所述的电磁感应模块,其中所述磁片具有0.25mm到0.5mm的厚度。

4.根据权利要求1所述的电磁感应模块,其中所述线圈图案是具有两个或更多个螺圈的螺旋形式。

5.根据权利要求1所述的电磁感应模块,其中所述磁粉包括金属粉末、金属碎片和铁酸盐中的至少一者。

6.根据权利要求4所述的电磁感应模块,其中所述金属粉末和所述金属碎片包括从包含铁、铁硅合金、铁-硅-铝合金、铁-硅-铬合金和镍-铁-钼合金的组中选择出的至少一者。

7.根据权利要求4所述的电磁感应模块,其中所述铁酸盐包括镍-锌-铜或锰-锌。

8.一种制造用于无线充电元件的电磁感应模块的方法,该方法包括:

利用包括磁粉的浆料制备基片;

形成凹槽部分,该凹槽部分具有与所述基片中的线圈图案相应的形状;

通过烧结所述基片形成磁片;和

和通过镀覆工艺在所述凹槽部分中形成线圈。

9.根据权利要求8所述的方法,其中所述磁片具有0.1mm到0.5mm的厚度。

10.根据权利要求8所述的方法,其中所述磁片具有0.25mm到0.5mm的厚度。

11.根据权利要求8所述的方法,其中所述线圈图案是具有两个或更多个螺圈的螺旋形式。

12.根据权利要求8所述的方法,其中所述磁粉包括金属粉末、金属碎片和铁酸盐中的至少一者。

13.根据权利要求12所述的方法,其中所述金属粉末和金属碎片包括从包含铁、铁硅合金、铁-硅-铝合金、铁-硅-铬合金和镍-铁-钼合金的组中选择出的至少一者。

14.根据权利要求12所述的方法,其中所述铁酸盐包括镍-锌-铜或锰-锌。

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