[发明专利]探针装置和探针装置的探针卡安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及探针装置和探针装置的探针卡安装方法。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，使用用于进行形成在半导体晶片上的半导体器件的电检查的探针装置。在这种探针装置中，使用配置有与半导体晶片上的电极衬垫接触的多个探针的探针卡。

并且，经由该探针卡的探针从检测器（tester）对被测量半导体器件供给检查信号，通过测量来自被测量半导体器件的信号来进行被测量半导体器件的电检查。另外，通过交换探针卡，使得对应不同种类的被测量半导体器件。

另外，已知有一种探针装置，该探针装置构成为，将上述的探针卡载置于搬送用的盘（tray），将该盘和载置于该盘的探针卡利用用于载置半导体晶片并使该半导体晶片移动的晶片吸盘（wafer chuck）的驱动机构来进行搬送，并安装在卡夹持（card clamp）机构（例如，参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-24039号公报

发明内容

发明想要解决的问题

如上所述，在现有技术中利用晶片吸盘的驱动机构来搬送载置于搬送用的盘的探针卡，将探针卡安装在卡夹持机构。此时，需要将盘和探针卡载置于具有滑动机构等的臂等并配置于探针装置（筐体）内的规定的交接位置，将该盘和探针卡通过配置于晶片吸盘的周围的盘支承机构进行接收的交接。在现有技术中，对于这种交接的位置，采用通过机构部的调整来保证精度的方法。但是，例如由于调整不良、部件不良、时效老化等，有时调整过的位置偏离，在该状态下进行探针卡的交接时，交接不正常进行，存在有可能发生高价的探针卡的破损等的问题。

本发明是针对上述现有技术中的情况而提出的，目的在于，提供一种搬送探针卡且进行安装时能够可靠地进行交接、并能够抑制探针卡的破损等的发生的探针装置和探针装置的探针卡安装方法。

用于解决课题的方案

本发明的一个方面的探针装置的特征在于，包括：卡夹持机构，其将具有多个探针的探针卡可装卸地固定；晶片吸盘，其能够载置半导体晶片，通过驱动驱动机构使形成在上述半导体晶片的电极与由上述卡夹持机构固定的上述探针卡的上述探针接触；盘，其在上表面载置上述探针卡，在下表面配置有对位用标记（mark）；盘支承机构，其配置于上述晶片吸盘的周围，通过上述驱动机构能够移动，用于支承上述盘；摄像机，其能够对上述对位用标记进行摄像；移动机构，其用于将上述盘搬入到与上述盘支承机构的交接位置；和控制单元，其利用上述摄像机对通过上述移动机构被配置于上述交接位置的上述盘的上述对位用标记进行摄像，检测该对位用标记的位置，当上述对位用标记的位置位于规定的范围内时，进行从上述移动机构到上述盘支承机构的上述盘的交接（将上述盘从上述移动机构交接到上述盘支承机构）；当上述对位用标记的位置位于规定的范围外时，中止从上述移动机构到上述盘支承机构的上述盘的交接（中止将上述盘从上述移动机构交接到上述盘支承机构）。

本发明的一个方面的探针装置的探针卡安装方法的特征在于，该探针装置包括：卡夹持机构，其将具有多个探针的探针卡可装卸地固定；晶片吸盘，其能够载置半导体晶片，通过驱动驱动机构使形成在上述半导体晶片的电极与由上述卡夹持机构固定的上述探针卡的上述探针接触；盘，其在上表面载置述探针卡，在下表面配置有对位用标记；盘支承机构，其配置于上述晶片吸盘的周围，通过上述驱动机构能够移动，用于支承上述盘；摄像机，其能够对上述对位用标记进行摄像；和移动机构，其用于将上述盘搬入到与上述盘支承机构的交接位置，利用上述摄像机对通过上述移动机构被配置于上述交接位置的上述盘的上述对位用标记进行摄像，检测该对位用标记的位置，当上述对位用标记的位置位于规定的范围内时，进行从上述移动机构到上述盘支承机构的上述盘的交接；当上述对位用标记的位置位于规定的范围外时，中止从上述移动机构到上述盘支承机构的上述盘的交接。

发明效果

根据本发明，能够提供一种搬送探针卡且进行安装时能够可靠地进行交接、并能够抑制探针卡的破损等的发生的探针装置和探针装置的探针卡安装方法。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的探针装置的构成的图。

图2是用于说明本发明的一个实施方式的探针装置的探针卡安装方法的图。

图3是用于说明本发明的一个实施方式的探针装置的探针卡安装方法的图。

图4是用于说明本发明的一个实施方式的探针装置的探针卡安装方法的图。