[发明专利]探针装置和探针装置的探针卡安装方法无效
申请号: | 201310081238.7 | 申请日: | 2013-03-14 |
公开(公告)号: | CN103308734A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 秋山收司;雨宫浩 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 装置 安装 方法 | ||
1.一种探针装置,其特征在于,包括:
卡夹持机构,其将具有多个探针的探针卡可装卸地固定;
晶片吸盘,其能够载置半导体晶片,通过驱动驱动机构使形成于所述半导体晶片的电极与由所述卡夹持机构固定的所述探针卡的所述探针接触;
盘,其在上表面载置所述探针卡,在下表面配置有对位用标记;
盘支承机构,其配置于所述晶片吸盘的周围,通过所述驱动机构能够移动,用于支承所述盘;
摄像机,其能够对所述对位用标记进行摄像;
移动机构,其用于将所述盘搬入到与所述盘支承机构的交接位置;和
控制单元,其利用所述摄像机对通过所述移动机构被配置于所述交接位置的所述盘的所述对位用标记进行摄像,检测该对位用标记的位置,在所述对位用标记的位置位于规定的范围内的情况下,进行从所述移动机构向所述盘支承机构的所述盘的交接,在所述对位用标记的位置位于规定的范围外的情况下,中止从所述移动机构向所述盘支承机构的所述盘的交接。
2.如权利要求1所述的探针装置,其特征在于:
所述控制单元,在中止从所述移动机构向所述盘支承机构的所述盘的交接之前,通过所述驱动机构进行位置的微调整,确认所述对位用标记的位置是否位于规定的范围内。
3.如权利要求2所述的探针装置,其特征在于:
所述位置的微调整,在横为±1.6mm的范围、纵为±1.2mm的范围进行。
4.如权利要求1~3中任一项所述的探针装置,其特征在于:
所述控制单元,在所述对位用标记的位置位于规定的范围内的情况下,基于所述对位用标记的位置检测结果,使所述盘支承机构移动至适当的交接位置之后,使所述盘支承机构上升,进行从所述移动机构向所述盘支承机构的所述探针卡的交接。
5.一种探针装置的探针卡安装方法,其特征在于:
所述探针装置,包括:
卡夹持机构,其将具有多个探针的探针卡可装卸地固定;
晶片吸盘,其能够载置半导体晶片,通过驱动驱动机构使形成在所述半导体晶片的电极与由所述卡夹持机构固定的所述探针卡的所述探针接触;
盘,其在上表面载置所述探针卡,在下表面配置有对位用标记;
盘支承机构,其配置于所述晶片吸盘的周围,通过所述驱动机构能够移动,用于支承所述盘;
摄像机,其能够对所述对位用标记进行摄像;和
移动机构,其用于将所述盘搬入到与所述盘支承机构的交接位置,
利用所述摄像机对通过所述移动机构被配置于所述交接位置的所述盘的所述对位用标记进行摄像,检测该对位用标记的位置,
在检测出的所述对位用标记的位置位于规定的范围内的情况下,进行从所述移动机构向所述盘支承机构的所述盘的交接,
在所述对位用标记的位置位于规定的范围外的情况下,中止从所述移动机构向所述盘支承机构的所述盘的交接。
6.如权利要求5所述的探针装置的探针卡安装方法,其特征在于:
在中止从所述移动机构向所述盘支承机构的所述盘的交接之前,通过所述驱动机构进行位置的微调整,确认所述对位用标记的位置是否位于规定的范围内。
7.如权利要求6所述的探针装置的探针卡安装方法,其特征在于:
所述位置的微调整,在横为±1.6mm的范围、纵为±1.2mm的范围进行。
8.如权利要求5~7中任一项所述的探针装置的探针卡安装方法,其特征在于:
在所述对位用标记的位置位于规定的范围内的情况下,基于所述对位用标记的位置检测结果,使所述盘支承机构移动到适当的交接位置后,使所述盘支承机构上升,进行从所述移动机构向所述盘支承机构的所述探针卡的交接。
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