[发明专利]超声波探头及超声波探头的制造方法有效
申请号: | 201310079137.6 | 申请日: | 2013-03-13 |
公开(公告)号: | CN103300883A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 冈田健吾;四方浩之;青木稔;手塚智;牧田裕久 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝医疗系统株式会社 |
主分类号: | A61B8/00 | 分类号: | A61B8/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超声波 探头 制造 方法 | ||
1.一种超声波探头,其特征在于,具备:
压电振子,在超声波的放射方向侧的前面及其相反侧的背面分别设有电极;
背面部件,设于所述压电振子的背面侧,而且在与所述放射方向正交的宽度方向上具有与所述压电振子的宽度大致相等的第1宽度;
柔性基板,位于所述背面部件与所述压电振子之间,在所述压电振子侧的面上设有布线图案,而且在所述背面部件的所述宽度方向的端部附近,向与所述放射方向大致相反的方向折曲;以及
覆盖部件,覆盖所述布线图案;
相对于所述布线图案而位于前面侧的层的前面,具有与所述第1宽度大致相等的宽度,而且其背面形成为具有比所述第1宽度短的第2宽度,
所述覆盖部件至少从所述柔性基板的折曲部分到由所述第1宽度与所述第2宽度之差产生的所述层与所述背面部件之间的间隙内,覆盖所述布线图案。
2.一种超声波探头,其特征在于,具备:
多个压电振子,在超声波的放射方向侧的前面及其相反侧的背面分别设有电极,并且在与所述放射方向正交的方向上排列;
背面部件,设于所述压电振子的背面侧,而且具有与所述多个压电振子的排列长度大致相等的宽度;
柔性基板,位于所述背面部件与所述压电振子之间,在所述压电振子侧的面设有布线图案,而且在所述压电振子的排列方向的所述背面部件的端部附近,向与所述放射方向大致相反的方向折曲;以及
覆盖部件,覆盖所述布线图案;
在相对于所述布线图案而位于前面侧的层的背面部分,设有向所述排列的外侧开放的切缺,
所述覆盖部件至少从所述柔性基板的折曲部分到所述切缺,覆盖所述布线图案。
3.如权利要求1或2记载的超声波探头,其特征在于,
所述层设于所述背面部件上的所述柔性基板与所述压电振子之间,是由声阻抗比所述压电振子高的材料构成的中间层。
4.如权利要求1或2记载的超声波探头,其特征在于,
所述层是所述压电振子。
5.如权利要求1或2记载的超声波探头,其特征在于,
所述层的所述背面与所述柔性基板上的所述布线图案直接相接,所述层的侧面与所述覆盖部件通过粘接剂接合。
6.如权利要求1或2记载的超声波探头,其特征在于,
在所述布线图案与所述层之间存在有粘接剂层。
7.一种超声波探头的制造方法,其特征在于,
该超声波探头具有:
压电振子,在超声波的放射方向侧的前面及其相反侧的背面分别设有电极;
中间层,由声阻抗比所述压电振子高的材料构成;
背面部件,具有与所述压电振子的宽度大致相等的第1宽度;
柔性基板,设有布线图案;以及
覆盖部件,覆盖所述布线图案;
该超声波探头的制造方法包括以下工序:
在所述中间层形成比所述第1宽度短的第2宽度;
将所述背面部件和所述柔性基板及所述中间层连接,从而形成由台阶部以及所述柔性基板围成的间隙,该台阶部由该中间层的所述第1宽度和所述第2宽度形成,而且在该间隙内,配置覆盖所述布线图案的所述覆盖部件的端部;以及
将所述柔性基板折曲。
8.一种超声波探头的制造方法,其特征在于,
该超声波探头具有:
多个压电振子,在超声波放射方向侧的前面及其相反侧的背面分别设置电极,并且在与所述放射方向正交的方向上排列;
中间层,由声阻抗比所述压电振子高的材料构成;
背面部件,具有与所述多个压电振子的排列的长度大致相等的宽度;
柔性基板,设有布线图案;以及
覆盖部件,覆盖所述布线图案;
该超声波探头的制造方法包括以下工序:
将所述中间层的背面侧切缺,形成台阶部;
将所述背面部件和所述柔性基板及所述中间层连接,从而形成由该中间层的所述台阶部以及所述柔性基板围成的所述覆盖部的收容部,而且在该收容部内,配置覆盖所述布线图案的所述覆盖部件的端部;以及
将所述柔性基板折曲。
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