[发明专利]光学元件表面及亚表面缺陷检测红外锁相成像方法及装置

权利要求书

1.光学元件表面及亚表面缺陷检测红外锁相成像方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）、用经过调制的泵浦光束照射元件的前表面，此泵浦光束入射到光学元件内部并从后表面出射，光学元件的前表面及前亚表面区域、内部区域、后表面及后亚表面都会因为光学元件对泵浦光束能量的吸收而产生局部温度升高并进而产生红外辐射；

（2）、光学元件的前表面及前亚表面区域的红外辐射由相对光学元件的前表面设置的第一红外成像装置收集、并经过第一红外滤波装置滤波后入射到第一红外探测器阵列上进行成像探测分析，第一红外探测器阵列进行探测的时候，用调制泵浦光的同样的调制信号作为锁相放大检测装置的参考信号，用锁相放大检测装置对第一红外探测器阵列获得的信号进行锁相放大检测以实现高灵敏探测；

（3）、光学元件的后表面及后亚表面区域的红外辐射由相对光学元件的后表面设置的第二红外成像装置收集、并经过第二红外滤波装置滤波后入射到第二红外探测器阵列上进行探测分析，第二红外探测器阵列进行探测的时候，用调制泵浦光的同样的调制信号作为锁相放大检测装置的参考信号，用锁相放大检测装置对第二红外探测器阵列获得的信号进行锁相放大检测以实现高灵敏探测。

2.根据权利要求1所述的光学元件表面及亚表面缺陷检测红外锁相成像方法，其特征在于：所述的光学元件前、后表面进行分区域的二维扫描，从而实现对光学元件表面全覆盖的成像检测。

3.光学元件表面及亚表面缺陷检测红外锁相成像装置，其特征在于：包括有相对光学元件前表面设置的泵浦光源，设置于泵浦光源发射端和光学元件前表面之间的泵浦光束调制装置，相对光学元件前表面设置的第一红外成像装置，依次设置于第一红外成像装置后端的第一红外滤波装置和第一红外探测器阵列，相对光学元件后表面设置的第二红外成像装置，依次设置于第二红外成像装置后端的第二红外滤波装置和第二红外探测器阵列，分别与泵浦光束调制装置、第一红外探测器阵列、第二红外探测器阵列连接的锁相放大检测装置。

4.根据权利要求3所述的光学元件表面及亚表面缺陷检测红外锁相成像装置，其特征在于：所述的光学元件表面及亚表面缺陷检测红外锁相成像装置还包括有设置于泵浦光束调制装置和光学元件前表面之间的泵浦光束整形处理装置。

5.根据权利要求3所述的光学元件表面及亚表面缺陷检测红外锁相成像装置，其特征在于：所述的光学元件表面及亚表面缺陷检测红外锁相成像装置还包括有相对光学元件后表面设置的泵浦光吸收装置。

6.根据权利要求3所述的光学元件表面及亚表面缺陷检测红外锁相成像装置，其特征在于：所述的光学元件表面及亚表面缺陷检测红外锁相成像装置还包括有用于固定光学元件的样品装夹扫描装置。