[发明专利]光通讯模组组装装置

权利要求书

1.一种光通讯模组组装装置，用来将胶水涂布到基板上，所述基板上设置有电子元件，所述光通讯模组组装装置包括至少一个影像感测单元和点胶针头，所述点胶针头将胶水涂布在所述电子元件外围的四周，所述影像感测单元用来获取所述点胶针头的输出的胶水的图像并判断出胶量。

2.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述组装装置进一步包括处理单元，所述处理单元与所述影像感测单元相连，接收并处理所述影像感测单元输出的图像讯号以控制所述点胶针头的出胶量。

3.如权利要求2所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述组装装置进一步包括驱动单元，所述驱动单元在所述处理单元的控制下移动所述点胶针头以改变所述点胶针头与所述基板之间的距离。

4.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述电子元件包括发光元件和光电检测器。

5.如权利要求4所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述发光元件为发光二极管或激光二极管。

6.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述至少一个影像感测单元为四个，分别位于所述基板的四个方向。

7.如权利要求1所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述影像感测单元为CCD感测器或CMOS感测器。

8.如权利要求1-7任一所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为电路板。

9.如权利要求8所述的光通讯模组组装装置，其特征在于，所述基板为硬质电路板或柔性电路板。