[发明专利]一种利用磁控溅射镀膜机镀外缘全封闭带的工艺

权利要求书

1.一种利用磁控溅射镀膜机镀外缘全封闭带的工艺，其特征在于：包括如下步骤：

a)对被镀膜片进行CNC加工，轮廓度控制在0.1，通过SPC控制手段，Cpk＞1.33，过止规检查符合+0.1/-0.15；

b)将被镀膜片进行镀膜清洗；

c)将被镀膜片放入镀膜工装，遮住被镀膜片上的非镀膜部分，使被镀膜片上的镀膜部分裸露在外；

d)将镀膜工装放进磁控溅射镀膜机的镀膜腔体内，镀膜面设置在靶材所在的一侧；

e)按照标准设定镀膜工艺参数；

f)进行镀膜；

g)得到具有外缘全封闭带的镀膜片。

2.根据权利要求1所述的利用磁控溅射镀膜机镀外缘全封闭带的工艺，其特征在于：所述镀膜工装包括主干框架，主干框架上设置至少一个架设基片的架设单元，所述架设单元包括遮挡片、遮挡片固定梁和被镀膜片支撑固定架，所述遮挡片固定梁的两端固定在主干框架上，该遮挡片固定梁位于主干框架的镀膜面，所述遮挡片上设置有固定孔，遮挡片通过所述固定孔与遮挡片固定梁固定，遮挡片与主干框架平行，所述被镀膜片支撑固定架位于主干框架的非镀膜面，该被镀膜片支撑固定架的一端通过转轴与主干框架活动连接，所述主干框架上设有卡座，被镀膜片支撑固定架的另一端与卡座相配合，所述被镀膜片支撑固定架位于架设单元的上方，所述遮挡片的边缘与所述架设单元的边缘之间有一圈间隙，

所述步骤c）中，将被镀膜片支撑固定架打开，用无痕吸盘吸住被镀膜片的非镀膜面，将被镀膜片紧贴遮挡片放置，遮挡片遮住被镀膜片上的非镀膜部分，将被镀膜片支撑固定架合上。

3.根据权利要求2所述的利用磁控溅射镀膜机镀外缘全封闭带的工艺，其特征在于：每个架设单元还包括至少三个被镀膜片基准定位支撑点，所述被镀膜片基准定位支撑点位于架设单元的边缘。

4.根据权利要求2所述的利用磁控溅射镀膜机镀外缘全封闭带的工艺，其特征在于：所述遮挡片的边缘用CNC或慢走丝加工，表面粗糙度Ra=0.8μm以下，遮挡片的固定孔与轮廓一次装夹，确保位置度小于0.05mm；遮挡片的双面经过平面磨床加工，遮挡片与被镀膜片的贴合面的平面度小于0.05。

5.根据权利要求2所述的利用磁控溅射镀膜机镀外缘全封闭带的工艺，其特征在于：所述遮挡片固定梁与被镀膜片的被镀面的距离≥28mm，该遮挡片固定梁的宽度≤6.5mm，所述遮挡片固定梁的两端的棱角处设有两个1.6×45°的倒角。

6.根据权利要求2所述的利用磁控溅射镀膜机镀外缘全封闭带的工艺，其特征在于：所述架设单元的边缘与被镀膜片的间隙≤1.27mm。

7.根据权利要求2所述的利用磁控溅射镀膜机镀外缘全封闭带的工艺，其特征在于：所述遮挡片与主干框架的镀膜一侧的平面之间的距离为12mm。

8.根据权利要求1所述的利用磁控溅射镀膜机镀外缘全封闭带的工艺，其特征在于：所述靶材为铬或铝材质。

9.根据权利要求1所述的利用磁控溅射镀膜机镀外缘全封闭带的工艺，其特征在于：所述镀膜腔体为横镀腔体或竖镀腔体。