[发明专利]镀覆装置和镀覆物的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及镀覆装置和镀覆物的制造方法。

背景技术

以往，已知有在金属丝的外周面固结有金刚石等研磨粒的线锯。这种线锯例如在从由单晶或多晶等构成的铸块切断(切削)为半导体用晶圆时使用。

另外，开发了很多用于制造线锯的镀覆装置，并已进入实用化阶段。

例如，在专利文献1中公开了一种镀覆装置，其具备：供给金属丝的第1卷筒；对由第1卷筒供给的金属丝进行卷绕的第2卷筒；和配置在第1卷筒和第2卷筒之间且收纳有镀覆液和研磨粒的镀覆槽。

该镀覆装置中，通过在由第1卷筒供给的金属丝通过镀覆槽时对金属丝的外周面实施电镀，由此来固结研磨粒。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭63-22275号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在上述专利文献1所述的发明中，使金属丝从沉淀在镀覆槽中的沉淀层的表面进入该沉淀层内之后，使金属丝沿着相对沉淀层的表面大致平行的方向移动同时使研磨粒附着，因此附着在金属丝上的研磨粒与沉淀层的其他研磨粒相互刮擦而容易从金属丝上脱落。其结果是产生研磨粒的附着量减少这样的问题，同时会产生附着在金属丝上的研磨粒的分布不均增大这样的问题，进一步会产生难以控制附着在金属丝上的研磨粒的量这样的问题。

需要说明的是，这样的问题在例如使粒状物附着在薄膜或碳纤维等上的情况下也是共通的问题。

本发明是基于这样的观点而发明完成的，其课题在于提供一种镀覆装置和镀覆物的制造方法，其能够适当确保粒状物的附着量，同时附着在被镀覆物上的粒状物的分布不均减小，进一步容易控制附着在被镀覆物上的粒状物的量。

用于解决课题的方法

用于解决所述课题的本发明是通过实施电镀而使粒状物固结在被镀覆物的外面的镀覆装置，其特征在于，该镀覆装置具备收纳有镀覆液、和所述粒状物在所述镀覆液中沉淀而成的沉淀层的镀覆槽，所述被镀覆物从所述镀覆槽的底部或侧部进入所述沉淀层，同时在与所述沉淀层的表面交叉的方向上移动，由此在与所述沉淀层的表面交叉的部分使所述粒状物附着。

根据本发明，被镀覆物从镀覆槽的底部或侧部进入沉淀层，同时在与沉淀层的表面交叉的方向上移动，由此在与所述沉淀层的表面交叉的部分使粒状物附着，因此避免了附着在被镀覆物上的粒状物与沉淀层的其他粒状物的相互刮擦，从而能够防止粒状物从被镀覆物上脱落。其结果是：能够适当确保粒状物的附着量，同时附着在被镀覆物上的粒状物的分布不均减小，进一步容易对附着在被镀覆物上的粒状物的量进行控制。

另外，优选按照如下方式构成：所述镀覆装置进一步具备配置在所述镀覆槽内的阳极部件、配置在所述镀覆槽外且与所述被镀覆物接触的阴极部件、和对所述阳极部件和所述阴极部件进行通电的通电单元，其中，所述阳极部件与所述沉淀层的表面接触或接近。

根据所述构成，阳极部件与沉淀层的表面接触或接近，由此在沉淀层的表面附近可靠地产生电场，因此在与沉淀层的表面交叉的部分，粒状物更加容易附着在被镀覆物的外面。

另外，优选按照如下的方式构成：所述镀覆槽具有外侧镀覆槽、和配置在所述外侧镀覆槽内的内侧镀覆槽，其中，在所述外侧镀覆槽中收纳有液体、和对所述液体进行加温的加温单元；在所述内侧镀覆槽中收纳有所述镀覆液以及所述沉淀层。

根据所述构成，加温单元收纳在外侧镀覆槽中，镀覆液和沉淀层收纳在内侧镀覆槽中，从而使加温单元和沉淀层分别收纳在各自的镀覆槽内，因此能够防止由于与粒状物的接触导致加温单元的损伤。

另外，加温单元收纳在外侧镀覆槽中，由此能够缩小仅该部分在内侧镀覆槽中所占据的空间，因此内侧镀覆槽内的粒状物的密度增大，从而能够使粒状物迅速地附着在被镀覆物的外面。

另外，优选按照如下的方式构成：在所述镀覆槽的底部或侧部形成有插入所述被镀覆物的第1插入孔，并且设置了保持所述镀覆槽的密闭性的密闭部件，其中，在所述密闭部件中形成了与所述第1插入孔连通且用于插入所述被镀覆物的第2插入孔。

根据所述构成，在镀覆槽的底部或侧部设置了保持镀覆槽的密闭性的密闭部件，由此能够防止镀覆液以及粒状物从镀覆槽中漏出。

另外，优选为进一步具备对所述沉淀层进行搅拌的搅拌单元这样的构成。

沉淀层中堆积了尺寸各样的粒状物，在沉淀层的表面比较小(轻)的粒状物易堆积，根据所述构成，通过搅拌单元使小的粒状物浮游在镀覆液中，因此能够防止仅有小的粒状物附着在被镀覆物上。由此能够使尺寸各样的粒状物均等地附着在被镀覆物上。