[发明专利]涂装烘烤硬化性优异的铝合金板有效

专利信息
申请号: 201310073511.1 申请日: 2013-03-08
公开(公告)号: CN103305728A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 宍户久郎;松本克史;有贺康博 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C22C21/02 分类号: C22C21/02;C22C21/08;C22C21/10;C22C21/18;C22C21/16;C22C21/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 翟赟琪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 烘烤 化性 优异 铝合金
【权利要求书】:

1.一种涂装烘烤硬化性优异的铝合金板,其特征在于,是以质量%计含有Mg:0.2~2.0%、Si:0.3~2.0%,余量由Al和不可避免的杂质构成的Al-Mg-Si系铝合金板,其中,

作为由三维原子探针场离子显微镜测量的原子的集合体,该原子的集合体含有合计为10个以上的Mg原子或Si原子的任意一种或两种,在以其中所含的Mg原子或Si原子的任一种原子为基准时,作为该基准的原子与相邻的其他的原子之中的任意一个原子的相互的距离均为0.75nm以下,

并且,以6.0×1023个/m3以上、25.0×1023个/m3以下的平均数密度含有满足这些条件的原子的集合体,满足这些条件的原子的集合体的当量圆直径的平均半径为1.2nm以上、1.5nm以下,并且,其当量圆直径的半径的标准偏差为0.35nm以下。

2.根据权利要求1所述的涂装烘烤硬化性优异的铝合金板,其中,所述铝合金板以质量%计还含有如下的一种或两种以上的元素:Mn:1.0%以下但不含0%、Cu:1.0%以下但不含0%、Fe:1.0%以下但不含0%、Cr:0.3%以下但不含0%、Zr:0.3%以下但不含0%、V:0.3%以下但不含0%、Ti:0.05%以下但不含0%、Zn:1.0%以下但不含0%、Ag:0.2%以下但不含0%。

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