[发明专利]电子控制装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有印刷电路基板的电子控制装置。

背景技术

作为以往的电子控制装置的印刷电路基板的支承构造，例如公知有专利文献1所记载的构造。

如专利文献1的图2所示，在印刷电路基板70上形成孔，将与连接器内置盖50一体形成而向下方突出的搭扣配合部的前端部插入到该孔中，从而使自该搭扣配合部向右方突出的突起部的上表面保持印刷电路基板70的下表面。

专利文献1：日本特开2010-62220号公报

然而，专利文献1所记载的印刷电路基板的保持构造使保持印刷电路基板的基体构件振动，从而将该振动经由搭扣配合部向印刷电路基板传递，朝向与印刷电路基板的平面部大致平行的方向的振动仅在搭扣配合部是吸收不完。因此，印刷电路基板向与平面部大致平行的方向位移，从而对与印刷电路基板焊接的连接端子及焊接部作用较大的应力。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种解决所述课题且在不增加零件数量的前提下提高印刷电路基板向与平面部大致平行方向的刚性。

技术方案1的发明是一种电子控制装置，其具有：基体构件；竖立设置于该基体构件且支承印刷电路基板的保持装置；该电子控制装置的特征在于，设有支承装置，该支承装置具有：支柱部，其竖立设置于所述基体构件且弹性系数大于所述保持装置；以及侧表面抵接部，其形成在该支柱部的前端侧且与所述印刷电路基板的侧表面抵接。

技术方案2的发明在技术方案1的基础上，其特征在于，所述侧表面抵接部的前端部位置被设定在，没有从所述印刷电路基板的与所述基体构件相对的面的相反一侧的面突出的位置。

技术方案3的发明在技术方案1的基础上，其特征在于，所述支承装置配置在焊接于所述印刷电路基板的连接端子附近。

技术方案4的发明在技术方案1的基础上，其特征在于，所述支承装置配置在从所述印刷电路基板的一边的中央位置偏移的位置。

技术方案5的发明在技术方案1的基础上，其特征在于，所述支柱部具有台座部，该台座部形成于该支柱部的前端部并且支承所述印刷电路基板的与所述基体部件相对的相对面，所述侧表面抵接部自该台座部延长并立起。

技术方案6的发明在技术方案1的基础上，其特征在于，所述支柱部具有槽部，该槽部形成在所述侧表面抵接部自所述台座部立起的位置。

根据本发明的技术方案1，由于限制支承装置向与印刷电路基板的平面部大致平行的方向移动，所以抑制作用在焊接于印刷电路基板上的连接端子及焊接部上的应力。

根据本发明的技术方案1，由于熔融的焊接没有与侧表面抵接部的前端部相接触，所以能够抑制侧表面抵接部的前端部熔融。

根据本发明的技术方案1，由于抑制了印刷电路基板的自转，所以限制由自转引起的印刷电路基板向与其平面部大致平行的方向移动，并且抑制作用在焊接于印刷电路基板上的连接端子及焊接部上的应力。

附图说明

图1是表示电子控制装置的主要部分的立体图（实施方式）。

图2是制动助力装置的结构图（实施方式）。

图3是制动助力装置的分解立体图（实施方式）。

图4是表示制动助力装置的ECU的电子控制装置的立体图（实施方式）。

图5是表示支承构件与印刷电路基板之间的关系的结构图（实施方式）。

图6是将母线向印刷电路基板进行焊接时的说明图（实施方式）。

图7是图6的主要部分的放大图（实施方式）。

附图标记的说明

11a基板主体（基体构件）

12 印刷电路基板（保持装置）

12a侧表面

16 台座支柱（保持装置）

17 搭扣配合部（保持装置）

18 支承构件（支承装置）

18a支柱（支柱部）

18b侧表面抵接部

具体实施方式

以下，对将本发明的电子控制装置应用于机动车的制动助力装置的情况进行说明。

机动车的制动系统使制动踏板与设于截面积较小的一个缸体的一个活塞相连结，截面积较大的另一个缸体与该一个缸体连结并填满压力油，设于另一个缸体的另一个活塞经由制动助力装置以及用于避免轮胎抱死的ABS（Anti-Lock-Brake-System：防锁死刹车系统）装置、在产生侧滑等情况下控制姿态的VDC（Vehicle-Dynamics-Control：车辆行驶动力学调整系统）装置与各车轮的制动器连结。