[发明专利]一种器件芯片拉脱力测试的固定装置

权利要求书

1.一种器件芯片拉脱力测试的固定装置，其特征为：该装置包括一底座，底座上套入一旋转握持器，还包括一紧固螺钉用于垂直方向上固定旋转握持器，所述的旋转握持器上配装有夹持器及支架，一芯片粘接器穿过支架上的孔并固定其上。

2.如权利要求1所述的器件芯片拉脱力测试的固定装置，其特征为：所述的底座自上至下分为四个部分，第一部分直径30mm配合套入所述的旋转握持器中，且其上设有螺纹孔用于连接紧固螺钉，第二部分直径50mm用于承重旋转握持器，第三部分直径22mm设有凹槽，用于配合设备安装平台上的紧固插销，第四部分直径25mm确保锁紧紧固插销后底座不会脱出。

3.如权利要求2所述的器件芯片拉脱力测试的固定装置，其特征为：所述的旋转握持器上内嵌内径30mm的滚珠轴承，确保旋转握持器在底座上可自由旋转，旋转握持器上还设有斜45°滑轨以及上下两个凸台，所述的凸台左右各设有一螺纹孔。

4.如权利要求3所述的一种器件芯片拉脱力测试的固定装置，其特征为：所述的夹持器为两片，A处设计为45°倒角，插入握持器导轨，与握持器配合使用，B处穿过固定螺母旋入所述凸台上的螺纹孔，通过旋转调节两片夹持器的夹持宽度，以适应不同的样品，C处设计了4层台阶，且台阶倒向排列，形成了外小内大的布局，台阶的侧面的夹紧力仅需提供摩擦力克服样品的重力，台阶的底面的阻挡力提供测试拉力的反作用力。

5.如权利要求4所述的一种器件芯片拉脱力测试的固定装置，其特征为：夹持器的棱边还可以设计成弧形，用以夹持圆形外壳的样品。

6.如权利要求4所述的一种器件芯片拉脱力测试的固定装置，其特征为：所述的芯片粘接器分为三部分，其a端为圆柱体的底面圆，圆表面做网纹刻槽处理，利于粘接剂更好的粘接，b端做“L”型倒钩，以便测力设备测量刀头挂接施力，c部分穿过支架中间的过孔，用以抵消粘接器自身的重量，其中a与c为两段式，依靠螺纹连接，以便更换不同直径的a端，用以适应不同大小的粘接面。

7.如权利要求6所述的一种器件芯片拉脱力测试的固定装置，其特征为：所述的支架两端插入旋转握持器的上下两个平面，横梁中间的圆孔用于芯片粘接器穿过，其作用为抵消芯片粘接器的自身重量。