[发明专利]低温封接玻璃板或真空玻璃

权利要求书

1.低温封接玻璃板，其特征在于：由玻璃板、低温封接玻璃填料、环形金属条带组成，封接步骤是，

1)将玻璃板所需封接的周边依次与低温封接玻璃填料、环形金属条带依次组合，形成封闭导电环路的待封接区；

2)加热升温组件至设定的基础温度后保温，设定的基础温度在低温封接玻璃填料封接温度以下300℃范围以内；

3)在保温时或保温之前，通过环绕于导电环截面的磁场变化，开始对封闭的导电环内部施加交变磁场，使封闭的导电环感应产生环路交变电流，对低温封接玻璃填料进行局部加热，使低温封接玻璃填料在设定的基础温度上进一步升温达到所需的封接温度，至玻璃板与环形金属条带封接后降温，完成封接。

2.低温封接玻璃板，其特征在于：由封接周边镀有可焊金属化膜层的玻璃板、软钎焊填料、环形金属条带组成，封接步骤是，

1)将封接玻璃板镀有可焊金属化膜层的周边与软钎焊填料、环形金属条带依次组合；

2)将组合件进行整体预热，或不预热，通过环绕于导电环截面的磁场变化，开始对封闭导电环内部施加交变磁场，使封闭的导电环感应产生环路交变电流，从而对钎焊填料进行加热到钎焊温度封接后降温，完成封接。

3.真空玻璃，其特征在于：由玻璃板、低温封接玻璃填料、环形金属条带组成，封接步骤是，

1)将玻璃板所需封接的周边依次与低温封接玻璃填料、环形金属条带依次组合，形成封闭导电环路的待封接区；

2)加热升温组件至设定的基础温度后保温，设定的基础温度在低温封接玻璃填料封接温度以下300℃范围以内；

3)在保温时或保温之前，通过环绕于导电环截面的磁场变化，开始对封闭的导电环内部施加交变磁场，使封闭的导电环感应产生环路交变电流，对低温封接玻璃填料进行局部加热，使低温封接玻璃填料在设定的基础温度上进一步升温达到所需的封接温度，至玻璃板与环形金属条带封接后降温，完成封接。

4.真空玻璃，其特征在于：由玻璃板、导电低温封接玻璃填料组成，封接步骤是，

1)将玻璃板所需封接的周边依次与导电低温封接玻璃填料依次组合，导电低温封接玻璃填料形成封闭导电环路的待封接区；

2)加热升温组件至设定的基础温度后保温，设定的基础温度在导电低温封接玻璃填料封接温度以下300℃范围以内；

3)在保温时或保温之前，通过环绕于导电低温封接填料截面的磁场变化，开始对封闭的导电低温封接填料内部施加交变磁场，使封闭的导电低温封接填料感应产生环路交变电流，对导电低温封接填料进行局部加热，使导电低温封接填料在设定的基础温度上进一步升温达到所需的封接温度，至玻璃板封接后降温，完成封接。

5.真空玻璃，其特征在于：由封接周边镀有可焊金属化膜层的玻璃板、软钎焊填料、环形金属条带组成，封接步骤是，

1)将封接玻璃板镀有可焊金属化膜层的周边与软钎焊填料、环形金属条带依次组合；

2)将组合件进行整体预热，或不预热，通过环绕于导电环截面的磁场变化，开始对封闭导电环内部施加交变磁场，使封闭的导电环感应产生环路交变电流，从而对钎焊填料进行加热到钎焊温度封接后降温，完成封接。

6.根据权利要求3所述的真空玻璃，其特征在于：环形金属条带为平面形环状，一个或多个环形金属条带两侧面分别与相邻两块玻璃板周边侧面形成封接，封接后形成的单层真空玻璃或真空层互不连通的多层真空玻璃。

7.根据权利要求3所述的真空玻璃，其特征在于：环形金属条带为圆周形环状，其同侧面两端分别与两块玻璃周边端面形成封接，封接后形成的真空玻璃。

8.根据权利要求3所述的真空玻璃，其特征在于：环形金属条带的截面为平面与圆周复合的“U”形环状，“U”形内侧面两端分别与两块玻璃周边端面及周边外平面形成复合封接，封接后形成的真空玻璃。

9.根据权利要求7-8之一所述的真空玻璃，其特征在于：环形金属条带的截面中部有向两块玻璃板间倒角内凹的波折。