[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及切削装置，特别涉及手动式的切削装置。

背景技术

半导体晶片（以下简称晶片）在表面形成IC（Integrated Circuit：集成电路）、LSI（Large Scale Integration：大规模集成电路）等多个器件并由呈格子状地形成的分割预定线将所述多个器件划分开，所述晶片经由切割带配设于环状的框架，所述环状的框架具有收纳晶片的开口部，通过切削装置将所述晶片分割成一个个器件，分割成的器件被广泛利用于便携电话、个人电脑等各种电器设备。

切削装置能够将被加工物高精度地分割成一个个器件，并且至少由下述部件构成：卡盘工作台，其用于保持晶片等被加工物；切削构件，其以能够旋转的方式支承切削刀具，所述切削刀具用于对保持于所述卡盘工作台的被加工物进行切削；切削液供给构件，其用于向切削刀具和被加工物供给切削液；以及定位构件，其将卡盘工作台定位于搬出搬入区域和切削区域，在所述搬出搬入区域相对于卡盘工作台搬入和搬出被加工物，在所述切削区域配设有切削构件（例如，参照日本特开2007-103833号公报）。

一边供给切削液一边实施切削刀具对晶片的切削。完成切削加工后的晶片在晶片的表面和背面两面附着有切削液。在以往的手动式的切削装置中，将气枪卡定于切削装置的搬出搬入区域的前表面侧的外装罩，利用该气枪将附着于晶片的表面的切削液吹散，然后将晶片从卡盘工作台搬出。

专利文献1：日本特开2007-103833号公报

当利用气枪将附着于晶片的表面的切削液吹散，并将晶片从卡盘工作台搬出时，存在下述问题：在晶片的背面即在配设于环状框架的切割带的背面附着的切削液滴下并浸湿地板。

因此，以往存在下述问题：在将晶片从卡盘工作台搬出后，作业者（操作者）不得不进行利用气枪将在粘贴于框架的切割带的背面附着的切削液吹散的作业，非常麻烦。

发明内容

本发明正是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种切削装置，能够在将被加工物从卡盘工作台搬出时不需要进行用气枪将在粘贴于框架的切割带的背面附着的切削液吹散的作业。

根据本发明，提供一种切削装置，其具备：卡盘工作台，其用于载置并保持被加工物的背面侧；切削构件，其以能够旋转的方式支承切削刀具，所述切削刀具用于对保持于所述卡盘工作台的被加工物进行切削；切削液供给构件，其用于向所述切削构件和被加工物供给切削液；定位构件，其用于将卡盘工作台定位于搬出搬入区域和切削区域，在所述搬出搬入区域相对于所述卡盘工作台搬入和搬出被加工物，在所述切削区域配设有所述切削构件；以及能够开闭的安全罩，其用于将所述搬出搬入区域和操作者之间隔开，所述切削装置的特征在于，所述切削装置具备刮拭构件，所述刮拭构件配设于所述搬出搬入区域的、由操作者使被加工物从所述卡盘工作台脱离的被加工物移动路径上，并且所述刮拭构件具有用于将在被加工物的背面侧附着的切削液拭去的吸水部件，所述安全罩具有在闭合时按压所述吸水部件的按压部，所述吸水部件以下述方式定位：在所述安全罩的关闭状态下，利用来自所述按压部的按压将所述吸水部件吸收的切削液适当地榨出，在所述安全罩的打开状态下，解除来自所述按压部的按压。

本发明的切削装置，在搬出搬入区域的前表面侧附近，在将被加工物从卡盘工作台搬出的移动路径上配设有刮拭构件，所述刮拭构件具有将在被加工物的背面附着的切削液拭去的海绵等吸水部件，因此只需在搬出被加工物时使环状框架背面和切割带紧贴吸水部件地移动，就能够拭去在切割带的背面附着的切削液，因此，不需要用气枪将在粘贴于环状框架的切割带的背面附着的切削液吹散的作业。

吸水部件在切削液饱和时拭去能力降低，但利用当取出被加工物时必须打开的切削装置的安全罩的开闭，构成为在安全罩关闭时利用按压部按压吸水部件，因此基本上吸水部件被按压而经常将吸收的切削液榨出，从而在利用吸水部件拭去切割带背面的切削液时吸水部件干燥至一定程度，因此能够抑制吸水精度的降低。

并且，刮拭构件的吸水部件存在着因由摩擦引起的劣化或附着污渍而导致功能变得不充分的情况，但由于刮拭构件以装卸自如的方式由一对托架夹持，所以能够作为消耗品而容易地更换。

附图说明

图1是本发明实施方式涉及的切削装置的立体图。

图2的（A）是示出安全罩关闭状态的刮拭单元附近的纵剖视图，图2的（B）是示出安全罩打开状态的刮拭单元附近的纵剖视图。

图3的（A）是刮拭单元的分解立体图，图3的（B）是示出将已组装的刮拭单元安装于切削装置的防水壳体（water case）的情况的立体图。