[发明专利]压力敏感按键规格化有效

专利信息
申请号: 201310067429.8 申请日: 2013-03-04
公开(公告)号: CN103455149B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: T.C.肖;J.T.贝勒休;P.H.迪茨;C.H.斯托姆博斯;D.J.马蒂亚斯 申请(专利权)人: 微软技术许可有限责任公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 陈斌
地址: 美国华*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 压力 敏感 按键 规格化
【权利要求书】:

1.一种设备(104),包括至少一个压力敏感按键(400),所述压力敏感按键包括通过间隔层(406)与传感器衬底(404)隔开的柔性接触层(402),该柔性接触层被配置成响应于施加压力而挠曲以便接触传感器衬底以发起用于计算设备的与压力敏感按键关联的输入,柔性接触层或传感器衬底中的至少一个被配置成利用由柔性接触层的第二位置处施加的压力造成的输出至少部分地规格化由柔性接触层的第一位置处施加的压力造成的输出,所述第二位置具有比第一位置更小的柔性。

2.如权利要求1所述的设备,其中柔性接触层上的第二位置被定位成比柔性接触层的第一位置更靠近间隔层的边缘。

3.如权利要求1所述的设备,其中柔性接触层被配置成通过与第一位置相比减小第二位置处的电阻来规格化输出。

4.如权利要求1所述的设备,其中柔性接触层被配置成通过与第一位置相比在第二位置处包括更大量的压力敏感墨来规格化输出。

5.如权利要求1所述的设备,其中传感器衬底被配置成通过下述来规格化输出:

在与柔性接触层的第一位置相应的传感器衬底的第一位置处包括第一传感器;以及

在与柔性接触层的第二位置相应的传感器衬底的第二位置处包括第二传感器。

6.如权利要求1所述的设备,其中传感器衬底被配置成通过与在相应于柔性接触层的第一位置的传感器衬底的第一位置处相比将在相应于柔性接触层的第二位置的传感器衬底的第二位置处传感器衬底的相互间更靠近的导体隔开而规格化输出。

7.如权利要求1所述的设备,其中传感器衬底被配置成通过使用与在相应于柔性接触层的第一位置的传感器衬底的第一位置处的导体相比在传感器衬底的第二位置处传感器衬底的更大的导体而规格化输出。

8.一种系统,包括被配置成发起计算设备(102)的相应输入的多个压力敏感按键(400),所述多个压力敏感按键中的每一个由通过间隔层(406)与传感器衬底(404)隔开的柔性接触层(402)形成,通过对应所述柔性接触层或者对应所述传感器衬底中的至少一个的配置,第一所述压力敏感按键被配置成比第二所述压力敏感按键具有更大的压力灵敏度。

9.一种键盘(104),包括被配置成发起计算设备(102)的输入的多个压力敏感按键(400),所述多个压力敏感按键中的每一个包括通过间隔层(406)与传感器衬底(404)隔开的柔性接触层(402),该柔性接触层被配置成响应于施加压力而挠曲以便接触传感器衬底以发起用于计算设备的与压力敏感按键关联的输入,柔性接触层或传感器衬底中的至少一个被配置成利用由柔性接触层的第二位置处施加的压力造成的输出至少部分地规格化由柔性接触层的第一位置处施加的压力造成的输出,所述第二位置被定位成比第一位置更靠近间隔层的边缘。

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