[发明专利]粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

半导体晶圆以大直径状态制造，在表面形成图案后磨削背面，由此晶圆的厚度通常被磨薄至100~600μm左右。然后，进一步切割分离（dicing）为元件小片，并转移至安装工序。在磨削半导体晶圆背面的工序（背面磨削工序）中，为了保护半导体晶圆的图案面而使用粘合片。用于晶圆加工的粘合片要求在晶圆研磨、切割等工艺时能够保持晶圆、防止晶圆破损等程度的粘合力。作为这样的粘合片，例如提出了一种在包含聚乙烯系树脂的基材上设置有涂布了丙烯酸系粘合剂的粘合剂层的粘合片（例如专利文献1）。

半导体晶圆的加工中，为了提高生产率而使用带贴附装置进行粘合带的贴附。在带贴附装置中，从带供给部分输出的粘合片被剥离隔离膜、通过贴附辊贴附于晶圆表面。接着，用切刀将已贴附的粘合片切割为晶圆形状。将切割为晶圆形状后不需要的带卷取至带回收部，并从带供给部输出新的带。粘合片在使用前被导入带贴附装置。此时，需要将剥离了隔离膜的粘合片通过狭窄的辊间隙，并通纸至带回收部。然而，满足加工时的要求这样的粘合力高的粘合片容易附着于辊而难以通纸。另外，粘合力高的粘合片在卷取切割后不需要的带时，有时也会附着于桌子等而变得难以回收。这样，对于粘合力高的粘合片，有时晶圆的生产率降低。

另一方面，在粘合片的粘合力降低的情况下，晶圆加工时的各工艺中变得难以充分保持晶圆。因此，例如在背面磨削工序中作为晶圆的保护带使用的情况下，有时粘合力低的粘合片在磨削中磨削水侵入、发生晶圆破损。这样，难以兼顾作为粘合片适于各种用途的粘合力和通纸性等剥离隔离膜后的处理性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2007/116856号小册子

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述现有问题而作出的，其目的在于提供一种兼顾了充分的粘合力和通纸性等剥离隔离膜后的处理性（低粘性）的粘合片。

用于解决问题的方案

本发明人等反复进行研究，结果发现通过使粘合剂层的粘性和粘合力这两个独立的特性分别为滚球粘性试验中的球号为2以下、对硅镜面晶圆的粘合力为0.3N/20mm以上，可以解决上述问题。

本发明的粘合片具备基材层和粘合剂层，该粘合剂层在滚球粘性试验中的球号为2以下，且对硅镜面晶圆的粘合力为0.3N/20mm以上。

优选的实施方式中，上述粘合剂层包含聚烯烃系树脂。

优选的实施方式中，上述聚烯烃系树脂包含使用茂金属催化剂聚合而成的非晶质丙烯-（1-丁烯）共聚物。

优选的实施方式中，上述聚烯烃系树脂还包含结晶性聚丙烯系树脂。

优选的实施方式中，本发明的粘合片是将粘合剂层形成材料和基材层形成材料共挤出成形而得到的。

优选的实施方式中，本发明的粘合片用于半导体晶圆加工。

发明的效果

根据本发明，可以提供一种具有充分的粘合力且通纸性等剥离隔离膜后的处理性（低粘性）优异的粘合片。由于本发明的粘合片剥离隔离膜后的处理性优异，因此在向带贴附装置安装带时容易通纸。因此，能够进一步提高半导体晶圆的生产率。进而，由于具有作为粘合片的充分的粘合力，因此可以适当地用于各种各样的用途。本发明的粘合片特别适宜于半导体晶圆的加工用途。

附图说明

图1是本发明优选的实施方式的粘合片的剖面示意图。

附图标记说明

10     基材层

20     粘合剂层

100    粘合片

具体实施方式

A.粘合片的整体结构

图1是本发明优选的实施方式的粘合片的剖面示意图。粘合片100依次具备基材层10和粘合剂层20。

本发明的粘合片还可以具备任意适当的其他层。作为其他层，例如可列举出在基材层的与粘合剂层相反的一侧所具备的、能够赋予粘合片耐热性的表面层。